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基礎 電路設計（十）高頻電路用電路板設計技術探索 (2)高頻電路板的設計步驟 高頻電路板的設計步驟大致上可整理成如下: 1.根據外筐尺寸的限制，決定電路板的大小。 2.制作印刷電路板外形，與library的data。 3.決定高頻電路單元與信號處理單元的封裝位置。 基本上高頻電路單元與模擬/數字信號處理單元必需分開封裝，分割方式有兩種分別如下: (a).將電路板正面與反面的的高頻電路單元與數字信號處理單元分開，主要原因是數字電路的噪訊很容易流入高頻電路單元，高頻電路單元的背面設置數字電路時，必需避免兩者的封裝在相同角落上。 (b).將電路板對分成高頻電路單元與數字信號處理單元各占一半的場合，高頻電路單元的控制信號線回繞長度如果過過長時，很容易受到數字電路噪訊的影響 組件設置作業對設計高頻電路板而言具有決定性的影響，尤其是包含ground via與連接via的面積，以及如何確保電子組件之間的space等設計非常的重要，例如電子組件之間的space設計不當的話，將招致無法設置ground via，以及無法連接via等嚴重后果，也就是說電子組件的配置是否適宜，會使高頻電路的性能產生重大變化。 5.設計配線 除了印刷pattern的配線之外，同時還需要調整line的阻抗(impedance)，并設置ground via。 6.檢查配線 完成電路板data之后必需檢查設計規范(rule)，尤其是檢查print out的配線是否有任何設計上的疏失，如果電路板有正、反面辨識上的需求時，可提出數據數據要求廠商制作。 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB( 麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-28 15:09:27
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