基礎(chǔ) 電路設(shè)計(jì)(十)高頻電路用電路板設(shè)計(jì)技術(shù)探索 (2)高頻電路板的設(shè)計(jì)步驟 高頻電路板的設(shè)計(jì)步驟大致上可整理成如下: 1.根據(jù)外筐尺寸的限制,決定電路板的大小。 2.制作印刷電路板外形,與library的data。 3.決定高頻電路單元與信號(hào)處理單元的封裝位置。 基本上高頻電路單元與模擬/數(shù)字信號(hào)處理單元必需分開封裝,分割方式有兩種分別如下: (a).將電路板正面與反面的的高頻電路單元與數(shù)字信號(hào)處理單元分開,主要原因是數(shù)字電路的噪訊很容易流入高頻電路單元,高頻電路單元的背面設(shè)置數(shù)字電路時(shí),必需避免兩者的封裝在相同角落上。 (b).將電路板對(duì)分成高頻電路單元與數(shù)字信號(hào)處理單元各占一半的場(chǎng)合,高頻電路單元的控制信號(hào)線回繞長(zhǎng)度如果過過長(zhǎng)時(shí),很容易受到數(shù)字電路噪訊的影響 組件設(shè)置作業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)高頻電路板而言具有決定性的影響,尤其是包含ground via與連接via的面積,以及如何確保電子組件之間的space等設(shè)計(jì)非常的重要,例如電子組件之間的space設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)脑挘瑢⒄兄聼o法設(shè)置ground via,以及無法連接via等嚴(yán)重后果,也就是說電子組件的配置是否適宜,會(huì)使高頻電路的性能產(chǎn)生重大變化。 5.設(shè)計(jì)配線 除了印刷pattern的配線之外,同時(shí)還需要調(diào)整line的阻抗(impedance),并設(shè)置ground via。 6.檢查配線 完成電路板data之后必需檢查設(shè)計(jì)規(guī)范(rule),尤其是檢查print out的配線是否有任何設(shè)計(jì)上的疏失,如果電路板有正、反面辨識(shí)上的需求時(shí),可提出數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)要求廠商制作。 麥斯艾姆( massembly)貼片知識(shí)課堂,用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技,全國(guó)首家PCB( 麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板,元器件代采購(gòu),及貼片的一站式服務(wù)提供者!
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