印制電路技術規范(3)

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印制電路技術規范(3)

2．3．7微裂紋(Crazing)
微裂紋是層壓基材纖維絲發生分離的內部狀況，可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現。微裂紋表現為基材表面下相連的白點?quot;十字"紋，通常與機械有關。當微裂紋不使導線間距低于最小導線間距值；微裂紋的區域不超過相鄰導電圖形之間距離的50％，板邊的微裂紋不會減小板邊與導電圖形間的最小距離(若未作規定，則為2．5mm[0．0984in])，2、3級板接收。當微裂紋區域的擴散超過導電圖形的50％，但導電圖形間無橋接，1級板接收。(見圖1和圖3)

2．3．8分層／起泡(Eelamination／Bhster)
分層是指出現在基材內任兩層之間或一塊印制板內基材與覆金屬箔之間，或其它層內的分離現象。起泡是一種局部膨脹形成的分層，表現為層壓基材的任意層間或者基材與導電箔或保護性涂層間的分離。2．3級板接收的條件是：·受缺陷影響的面積下不超過板子每面面積的1％。·缺陷的部位距最近導體起碼應滿足規定的最小間距的要求。·起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形距離的25％。·經過重現制造條件的熱應力試驗后缺陷不再擴大。·與板邊的距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小間距，若無規定，則為2．5mm[0．。 如果起泡或分層跨距大于相鄰導線間的25％，但沒有將導電圖形間的間距減小到低最小間距的要求。這時1級板接收(其余條件同上述2．3級)。(參見圖1)

2．3．9外來夾雜物(Foreign lnclusions)
外來夾雜物是指夾裹在絕緣材料內的金屬或非金屬微粒。·板內夾雜微粒為半透明物，可接收。·板內不透明微粒符合下列條件可接收。a)微粒距最近導電圖形距離大于0．13mm[0．00492lin].b)微粒落在兩導體之間，不減少客戶采購文件規定的最小間距。若無規定，則微粒距最近導體大于0．13mm。·微粒未影響板的電氣性能。

2．4導體(Conductor)
2．4．1線寬(Conductor Width)·
導線寬度和間距應滿足照相底版(Artwork)或采購文件的尺寸要求。·導線邊緣粗糙(Roughness)、缺口(Nicks)、針孔(Pinholes)和暴霹基材的劃傷(Scratches)，這些缺陷的組合使線寬的減少未超過最低寬度的20％；缺陷總長度不大于導線長度的10％或13mm，二者中取較小值。這對2、3級板可接收。·對1級板子，導線邊緣缺陷(粗糙、缺口、針孔、劃傷等)的任意組合對線寬減少未超過最低寬度的30％或更小；缺陷總長度不大于導線長度的10％或25mm，二者中取接較小值，可接收(參見圖4)

2．4．2間距(Conductor Spacing)
導線間距應滿足采購文件的尺寸要求。任何導線邊緣粗糙，銅毛刺(Spikes)等組合缺陷引起導線間距減少不大于最小導線間距的20％(對3級板子)。若間距減少未大于最上導線間距的30％，1．2級板接收。碳導線油墨(如鍵盤)，建議間距≥0．2mm。

2．4．3焊環(Annular Ring)
環寬是指完全環繞孔的導電材料的部份，是鉆孔的邊緣和外邊緣之間的區域。(1) 支撐孔的夕幄環寬(External AnnuarRing-Supposed Holes)IPC-A-600F是這樣敘述的：·3級板接收環寬≥O．05mm；孤立區域內的環寬由于如麻點(Pits)、凹坑(dents)、缺口(nicks)、針孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，最小外層環寬可減少20％。·2級板接收破環≤90°，且滿足最小側向間距要求；在焊盤與導線的連接區域線寬減少不大于客戶采購文件標稱的最小線寬的20％，則允許破環90°。導體連接處應不小于0．05mm，或最小線寬，兩者中取較小值。·1級板接收破環≤180°，且滿足最小測向間距要求；在焊盤與導線的連接區，導線寬度減少不大于要求的最小線寬的30％，則允許破環180°；不影響外觀、安裝和功能。(參見圖5)實踐執行中，PTH元件孔環寬必須≥0．05mm，不許破環；導通孔可以相切。PTH孔破環，板報廢。(2)非支撐孔的環寬(Annular Ring-Unsupported Holes)·3級板接收任意方向的環寬≥0．05mm[0．。孤立區域的孔環，由于麻點(Pits)，凹坑(dents)、缺口(Nicks)、針孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，允許最小外層環寬減少20％。·2級板接收有孔環，未破環。·1級板接收除導與焊盤連接區外，允許破環。

2．5焊料涂層和熔融錫鉛層(Solder Coatingsand Fused Tin lead)
接收狀況一2、3級·導線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減小未超過最低寬度的20％。·缺陷(邊緣粗糙、缺口等)總長度不大于導線長度的10％或13mm，兩者中限較小值。接收狀況一1級·導線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合對導線寬度的減小未超過最低寬度的30％或更小。·缺陷(邊緣粗糙、缺口等)總長度不大于導線長度的10％或20mm，兩者中限較小值。2．5．1不潤濕(Non wetting)任何導體表面的焊料(鉛錫層)由于存有阻焊或其它鍍層而產生的不潤濕，1.2．3級板均拒收。鉛錫表面應有光澤、平整、均勻、不發黑、不燒焦，不粗糙。

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2013-4-27 15:27 上傳

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