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日經新聞19日報導，東芝(Toshiba)、日立制作所(Hitachi) 和Olympus等日本約30家半導體相關企業將攜手研發一套超小型的芯片生產系統，并計劃于2014年結束前將該套生產系統實用化。報導指出，一般而言，設置一條生產LSI等特定用途芯片的產線所需的資金將達500億日圓，惟因該套生產系統可針對LSI、傳感器(Sensor)和電源控制IC等特定用途芯片進行少量生產，故整備一條產線僅需約5億日圓就可完工，投資額將縮減至1/100。該超小型生產系統不適用于DRAM及 NAND型閃存(Flash Memory)等需進行大量生產的泛用芯片。 報導指出，該套超小型生產系統的特征就是不需無塵室，僅需組合約15種桌上型裝置就可形成一條產線，故產線的設置面積僅需約半個籃球場，約為現行先端工廠的1/20大；另外，有別于一般先端半導體工廠使用直徑200mm(8吋)-300mm(12吋)晶圓，該套超小型生產系統則使用直徑12.7mm的超小尺寸晶圓。 據報導，全球特定用途芯片市場規模達約1,100億美元(約10.2兆日圓)，占整體芯片市場比重約50%；另外，除了上述東芝等3家企業之外，參與該超小型生產系統研發的企業還包括電子零件商村田制作所(MurataMfg.)、OMRON等。 |
