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日經(jīng)新聞19日報導(dǎo)，東芝(Toshiba)、日立制作所(Hitachi) 和Olympus等日本約30家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)將攜手研發(fā)一套超小型的芯片生產(chǎn)系統(tǒng)，并計(jì)劃于2014年結(jié)束前將該套生產(chǎn)系統(tǒng)實(shí)用化。報導(dǎo)指出，一般而言，設(shè)置一條生產(chǎn)LSI等特定用途芯片的產(chǎn)線所需的資金將達(dá)500億日圓，惟因該套生產(chǎn)系統(tǒng)可針對LSI、傳感器(Sensor)和電源控制IC等特定用途芯片進(jìn)行少量生產(chǎn)，故整備一條產(chǎn)線僅需約5億日圓就可完工，投資額將縮減至1/100。該超小型生產(chǎn)系統(tǒng)不適用于DRAM及 NAND型閃存(Flash Memory)等需進(jìn)行大量生產(chǎn)的泛用芯片。 報導(dǎo)指出，該套超小型生產(chǎn)系統(tǒng)的特征就是不需無塵室，僅需組合約15種桌上型裝置就可形成一條產(chǎn)線，故產(chǎn)線的設(shè)置面積僅需約半個籃球場，約為現(xiàn)行先端工廠的1/20大；另外，有別于一般先端半導(dǎo)體工廠使用直徑200mm(8吋)-300mm(12吋)晶圓，該套超小型生產(chǎn)系統(tǒng)則使用直徑12.7mm的超小尺寸晶圓。 據(jù)報導(dǎo)，全球特定用途芯片市場規(guī)模達(dá)約1,100億美元(約10.2兆日圓)，占整體芯片市場比重約50%；另外，除了上述東芝等3家企業(yè)之外，參與該超小型生產(chǎn)系統(tǒng)研發(fā)的企業(yè)還包括電子零件商村田制作所(MurataMfg.)、OMRON等。 |
