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塞孔加工工藝探討(3) 五 塞孔工藝流程 1、白網塞孔工藝流程
磨板→印刷→預烤→曝光→顯影→固化
2、鋁片塞孔工藝流程
A流程：磨板→塞孔→印刷→預烤→曝光→顯影→固化
B流程：磨板→塞孔→固化①→打磨→磨板→印刷→預烤→曝光→顯影→固化②
3、工藝流程的選擇：
六 白網塞孔工藝流程：
磨板→印刷→預烤→曝光→顯影→固化 1、直接使用白網同時進行塞孔和表面印刷，重點控制事項如下：
2、后烤工藝參數：85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min3、操作注意事項：
A、必須保證塞孔不透光；
B、烤板前必須使烤箱溫度降至70℃以下放可入板；
C、烤板過程中不得隨意打開烤箱；
D、每周必須檢測烤箱溫度的均勻性在+/-5℃的范圍之內，防止局部溫差造成的品質異常；
E、以下板不可使用白網塞孔：
成品板厚在0.4mm以上的、塞孔孔徑大于0.3mm以上的、所有BGA位置要求塞孔的、孔與焊盤相交/相切的、單面焊盤開窗的、過孔不允許發紅的。 七 鋁片塞孔后印刷板面（A流程）生產工藝流程 A流程：磨板→塞孔→印刷→預烤→曝光→顯影→固化 1、塞孔印刷工藝
A、取相同型號的鋁片塞孔網板安裝在絲印機上；
B、將需塞孔的板與墊板固定在絲印臺面上，并調節好對位精度；
C、加油到網板上使用白紙吸印3-5次，并調節好各項參數，具體如下：
2、在板面貼試印膜確認對位精度，確認正常后試塞1-3片檢查塞孔是否飽滿，符合質量要求即可轉入批量生產；3、預烤、對位、曝光、顯影、后烤與白網塞孔的工藝參數相同；請參照重點控制參數如下：
預烤溫度、時間 | | | | | 85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min |
4、生產注意事項：
A、塞孔油墨粘度控制在200dp.S以上，并在混合的有效期內；
B、塞孔前的板必須保證孔內的水分完全烘干；
C、磨板后30min內必須完成塞孔及表面印刷；
D、塞孔后10min內必須完成表面印刷，印刷工藝參照《絲印機操作規程》執行；
E、塞孔時必須檢查塞孔飽滿度必須控制在50-80%之間；
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發表于 2013-4-25 14:40:00
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