塞孔加工工藝探討(3)

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塞孔加工工藝探討(3)

五  塞孔工藝流程

1、白網(wǎng)塞孔工藝流程
磨板→印刷→預(yù)烤→曝光→顯影→固化
2、鋁片塞孔工藝流程
    A流程：磨板→塞孔→印刷→預(yù)烤→曝光→顯影→固化
    B流程：磨板→塞孔→固化①→打磨→磨板→印刷→預(yù)烤→曝光→顯影→固化②
3、工藝流程的選擇：

板型	白網(wǎng)塞孔	A流程	B流程
孔與焊盤相交/相切			●
單面焊盤開窗		●
0.4mm以下板厚	●
正常塞孔板		●
塞孔孔徑在0.3mm以下	●
兩種孔徑須同時(shí)塞孔		●

六 白網(wǎng)塞孔工藝流程：

磨板→印刷→預(yù)烤→曝光→顯影→固化

1、直接使用白網(wǎng)同時(shí)進(jìn)行塞孔和表面印刷，重點(diǎn)控制事項(xiàng)如下：

設(shè)備選擇	優(yōu)先使用自動(dòng)絲印機(jī)
刮刀壓力	5±2kg/cm2
刮刀速度	300mm/sec以下
回墨刀速度	450mm/sec以下
刮刀硬度	70度
刮印角度	60-75度
油墨粘度	150 dp.S以上

2、后烤工藝參數(shù)：85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min3、操作注意事項(xiàng)：
A、必須保證塞孔不透光；
B、烤板前必須使烤箱溫度降至70℃以下放可入板；
C、烤板過程中不得隨意打開烤箱；
D、每周必須檢測(cè)烤箱溫度的均勻性在+/-5℃的范圍之內(nèi)，防止局部溫差造成的品質(zhì)異常；
E、以下板不可使用白網(wǎng)塞孔：
成品板厚在0.4mm以上的、塞孔孔徑大于0.3mm以上的、所有BGA位置要求塞孔的、孔與焊盤相交/相切的、單面焊盤開窗的、過孔不允許發(fā)紅的。

七 鋁片塞孔后印刷板面（A流程）生產(chǎn)工藝流程

    A流程：磨板→塞孔→印刷→預(yù)烤→曝光→顯影→固化

1、塞孔印刷工藝
A、取相同型號(hào)的鋁片塞孔網(wǎng)板安裝在絲印機(jī)上；
B、將需塞孔的板與墊板固定在絲印臺(tái)面上，并調(diào)節(jié)好對(duì)位精度；
C、加油到網(wǎng)板上使用白紙吸印3-5次，并調(diào)節(jié)好各項(xiàng)參數(shù)，具體如下：

設(shè)備選擇	優(yōu)先使用自動(dòng)絲印機(jī)
刮刀壓力	5±2kg/cm2
刮刀速度	50mm/sec
回墨刀速度	100mm/sec
刮刀硬度	70度
刮印角度	90度
網(wǎng)距	5±2mm
油墨粘度	200 dp.S以上

2、在板面貼試印膜確認(rèn)對(duì)位精度，確認(rèn)正常后試塞1-3片檢查塞孔是否飽滿，符合質(zhì)量要求即可轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)；3、預(yù)烤、對(duì)位、曝光、顯影、后烤與白網(wǎng)塞孔的工藝參數(shù)相同；請(qǐng)參照重點(diǎn)控制參數(shù)如下：

預(yù)烤溫度、時(shí)間	72-75℃*36min
曝光能量	10-11格殘膜
后烤參數(shù)	85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min

4、生產(chǎn)注意事項(xiàng)：
A、塞孔油墨粘度控制在200dp.S以上，并在混合的有效期內(nèi)；
B、塞孔前的板必須保證孔內(nèi)的水分完全烘干；
C、磨板后30min內(nèi)必須完成塞孔及表面印刷；
D、塞孔后10min內(nèi)必須完成表面印刷，印刷工藝參照《絲印機(jī)操作規(guī)程》執(zhí)行；
E、塞孔時(shí)必須檢查塞孔飽滿度必須控制在50-80%之間；

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2013-4-25 14:39 上傳

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