化學(xué)鎳金工藝探討(2)

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化學(xué)鎳金工藝探討(2)

　二、 化金

　　當(dāng)PCB板面鍍好鎳層放入金槽后，其鎳面即受到槽液的攻擊而溶出鎳離子，所拋出的兩個(gè)電子被金氰離子獲得而在鎳面上沉積出金層。

　　反應(yīng)機(jī)理：

　　　　Ni→Ni2+2e

　　　　Au(CN)2-+e→Au+2CN-

　　由此可知，一個(gè)鎳原子溶解可獲得兩個(gè)金原子的沉積，又因金層上有許多疏瓦，故表面雖已蓋滿了金層，但仍可讓疏孔的鎳面溶解而繼續(xù)鍍出金層，只是速度越來(lái)越慢而已。

　　其次，化學(xué)鎳金各流程的管控。

　　一、 前處理。

　　1． 刷磨：使用高目數(shù)的尼龍刷（1000-1200目）對(duì)板面進(jìn)行輕刷（刷磨電流2.0±0.2A）除去訪垢和氧化物.在刷磨后接板時(shí)必須戴干凈的手套避免接觸成型線內(nèi)的待鍍區(qū),以免后續(xù)做板出來(lái)后板面上有花斑。

　　2． 去脂：去徐油脂及有機(jī)物，只能采用非離子型遙介面活性劑，僅具潤(rùn)濕效果而已，不能用太強(qiáng)的板子型活性劑，以防止防焊漆表面或基材上帶有靜電而上鎳或損傷水性堿液顯影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。

　　3． 微蝕：通常只咬銅30-40μm即可，如果發(fā)現(xiàn)有星點(diǎn)露銅現(xiàn)名象，很可能為濕膜制程之顯影不潔或顯影后水洗不凈造成。此時(shí)可適當(dāng)延長(zhǎng)微蝕時(shí)間以便除之。

　　4． 酸洗：去除微蝕生成的銅鹽。

　　5． 預(yù)活化：采用氯化鈀作為活化劑時(shí)，其預(yù)活化可以鹽酸配槽，去除前面槽，去除前面槽液的污染，保護(hù)活化槽。

　　6． 活化：用的活化劑為離子型的氯化鈀（也有硫酸鈀，硫酸釕等鉑族貴金屬）。濃度最好控制在30ppm-60ppm。

　　有段時(shí)間，我司生產(chǎn)的某多層板總是有焊墊色差現(xiàn)象，且兩面（S面、C面）總是對(duì)稱出現(xiàn)，測(cè)量鎳層只有30μm左右，而旁邊焊墊鎳層有120μm以上，且做其它料號(hào)很正常，此異常曾困擾生產(chǎn)許久，后經(jīng)供應(yīng)商分析是多層板的內(nèi)外層存在電位差（此現(xiàn)象經(jīng)微蝕后更為突出）阻止鎳的附著，后提高鈀濃度至60ppm不良率大幅下降色差且不明顯，可允收。

　　7． 水洗：在各藥水槽之間均須有強(qiáng)力攪拌和循環(huán)的純水洗，避免使用而水洗造成板面污染。

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2013-4-23 14:34 上傳

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panminghui

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pcbkey

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