化學鎳金工藝探討(1)

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化學鎳金工藝探討(1)

化學鎳金鍍層集可焊接、可接觸導通，可打線、可散熱等功能于一身，是PCB板面單一處理卻具有多用途的濕制程。目前尚無其它的工藝可與之抗衡。但該制程不好做已時日已久，問題常常出現且不易重工，問題的解決須從源頭開始。對此，本人將工作過程中遇到的品質問題同業界前輩探討一下。

　　首先從化學鎳金的反應機理入手。

　　一、 化鎳

　　　　鎳鹽：以硫酸鎳為主，也有氯化鎳、乙酸鎳

　　　　還原劑：次磷酸二氫鈉，NaH2PO2

　　　　反應機理：

　　　　　　說明：①次磷酸二氫鈉的次磷酸根離子水解并氧化成磷酸根，同時放出兩個活性氫原子吸附在銅底鈀面上。

　　　　　　　　　②鎳離子在活化鈀面上迅速還原鍍出鎳金屬。

　　　　　　　　　③小部分次磷酸根在催化氫的刺激下，產生磷原子并沉積在鎳層中。

　　　　　　　　　④部分次磷酸根在催化環境下，自己也會氧化并生成氫氣從鎳面上向外冒出。

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2013-4-23 14:33 上傳

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panminghui

受教育了！�。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。�！

pcbkey

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