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內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(5) 五 研磨方式簡(jiǎn)介 為確保內(nèi)層塞孔研磨質(zhì)量，避免因不當(dāng)?shù)难心ピO(shè)備與研磨條件造成研磨質(zhì)量的異常，因此在研磨時(shí)必須針對(duì)孔口凹陷、孔角受損、板材漲縮、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨輪匹配性等等各項(xiàng)特性予以要求并嚴(yán)格管制，方可提升整體制程良率，常用于內(nèi)層塞孔研磨制程之設(shè)備有： (1) Belt Sander 研磨機(jī)。
(2) 自動(dòng)調(diào)壓式研磨機(jī)。 本公司并無(wú)太多經(jīng)驗(yàn)在Belt Sander 研磨機(jī)方面，因此僅就自動(dòng)調(diào)壓式研磨機(jī)做說(shuō)明，用于自動(dòng)調(diào)壓式研磨機(jī)的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪；整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力，研磨后孔口表面不會(huì)留下凹陷，但價(jià)格昂貴、使用壽命較短為其缺點(diǎn)。不織布研磨輪同樣具備優(yōu)良之切削能力，但因其構(gòu)造因素研磨后較容易留下孔口凹陷，若單就成本方面來(lái)做考慮其價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于陶瓷研磨輪；業(yè)者可依個(gè)別塞孔特性之需求選擇最適合實(shí)際作業(yè)情形之研磨輪組合。在板材的漲縮控制方面，經(jīng)測(cè)試以四軸研磨后；將內(nèi)層板轉(zhuǎn)90°再經(jīng)后四軸研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及漲縮控制；對(duì)于孔口的損傷也可分配承受，避免集中單一方向。 六 結(jié)論 現(xiàn)階段內(nèi)層塞孔制程無(wú)論在設(shè)備、原物料與研磨方式等，均有各種不同屬性的供貨商可提供選擇，業(yè)者可依實(shí)際需求尋找最適合之設(shè)備、物料與優(yōu)化之生產(chǎn)條件以進(jìn)行內(nèi)層塞孔作業(yè)。 參考文獻(xiàn)
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4. Michael C., “Hole plugging technology for high density circuitry and conventional through hole multilayer PWBs,” The Board Authority, (3)3 , 14-19 (2001). 麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)首家PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-4-23 14:33:17
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