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內(nèi)層塞孔制程技術(shù)之探討(5) 五 研磨方式簡介 為確保內(nèi)層塞孔研磨質(zhì)量，避免因不當(dāng)?shù)难心ピO(shè)備與研磨條件造成研磨質(zhì)量的異常，因此在研磨時必須針對孔口凹陷、孔角受損、板材漲縮、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨輪匹配性等等各項特性予以要求并嚴格管制，方可提升整體制程良率，常用于內(nèi)層塞孔研磨制程之設(shè)備有： (1) Belt Sander 研磨機。
(2) 自動調(diào)壓式研磨機。 本公司并無太多經(jīng)驗在Belt Sander 研磨機方面，因此僅就自動調(diào)壓式研磨機做說明，用于自動調(diào)壓式研磨機的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪；整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力，研磨后孔口表面不會留下凹陷，但價格昂貴、使用壽命較短為其缺點。不織布研磨輪同樣具備優(yōu)良之切削能力，但因其構(gòu)造因素研磨后較容易留下孔口凹陷，若單就成本方面來做考慮其價格遠遠低于陶瓷研磨輪；業(yè)者可依個別塞孔特性之需求選擇最適合實際作業(yè)情形之研磨輪組合。在板材的漲縮控制方面，經(jīng)測試以四軸研磨后；將內(nèi)層板轉(zhuǎn)90°再經(jīng)后四軸研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及漲縮控制；對于孔口的損傷也可分配承受，避免集中單一方向。 六 結(jié)論 現(xiàn)階段內(nèi)層塞孔制程無論在設(shè)備、原物料與研磨方式等，均有各種不同屬性的供貨商可提供選擇，業(yè)者可依實際需求尋找最適合之設(shè)備、物料與優(yōu)化之生產(chǎn)條件以進行內(nèi)層塞孔作業(yè)。 參考文獻
1. 白蓉生，「野田的全平面塞孔制程」，電路板會刊第九期，PCB 業(yè)界動態(tài)七月報導(dǎo) (2000)。
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3. Jess L. P. and K. Mike, “A review of filling high-density, high aspect ratio vias in a figh-volume production setting,” CircuiTree Magazine, (15) 3, 10-18 (2002).
4. Michael C., “Hole plugging technology for high density circuitry and conventional through hole multilayer PWBs,” The Board Authority, (3)3 , 14-19 (2001). 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-4-23 14:33:17
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