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9．去膜（Strip） 蝕刻（Etching）或電鍍（Plating）完畢，必須去除抗蝕保護膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達到目的。方法有手工去膜和機器噴淋去膜。 采用噴淋去膜機，其噴射壓力為 2～3kg/cm2，去膜質量好，去除干凈徹底，生產效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過高，易產生黑孔現象，故溫度一般宜采用50～60℃。 去膜后務必清潔干凈，若去膜后表面有余膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數不正確，一般是烘烤過度。 以上討論，部分代表個人經驗之談，總而言之，嚴格控制工藝條件，是保證產品質量的前提。只有根據各個公司的工藝裝備和工藝技術水平，采用行之有效的操作技巧及工藝方法，加強全面質量管理 (TQM)，才能大大提高產品的合格率。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-18 14:11:35
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