9.去膜(Strip) 蝕刻(Etching)或電鍍(Plating)完畢,必須去除抗蝕保護(hù)膜,通常去膜采用4~8%的NaOH水溶液,加熱膨脹剝離分化而達(dá)到目的。方法有手工去膜和機(jī)器噴淋去膜。 采用噴淋去膜機(jī),其噴射壓力為 2~3kg/cm2,去膜質(zhì)量好,去除干凈徹底,生產(chǎn)效率高。提高溫度可增加去膜速度,但溫度過高,易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象,故溫度一般宜采用50~60℃。 去膜后務(wù)必清潔干凈,若去膜后表面有余膠,其原因主要是烘烤工序的工藝參數(shù)不正確,一般是烘烤過度。 以上討論,部分代表個人經(jīng)驗之談,總而言之,嚴(yán)格控制工藝條件,是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。只有根據(jù)各個公司的工藝裝備和工藝技術(shù)水平,采用行之有效的操作技巧及工藝方法,加強(qiáng)全面質(zhì)量管理 (TQM),才能大大提高產(chǎn)品的合格率。 麥斯艾姆(massembly)貼片知識課堂,用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識。麥斯艾姆科技,全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板,元器件代采購,及貼片的一站式服務(wù)提供者!
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