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5．曝光（Exposuring） 液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng) UV光（300～400nm）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2，密度測(cè)定采用21級(jí)光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數(shù)，通常為6～8級(jí)。液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)曝光采用平行光要求不嚴(yán)格，但其感光速度不及干膜，因此應(yīng)使用高效率曝光機(jī)(Drawer)。 光聚合反應(yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間，燈的光強(qiáng)與激發(fā) 電壓有關(guān)，與燈管使用時(shí)間有關(guān)。因此，為保證光聚合反應(yīng)足夠的光能量，必須由光能量積分儀來(lái)控制，其作用原理是保證曝光過(guò)程中燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí)，能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來(lái)維持總曝光能量不變，曝光時(shí)間為 25～50秒。影響曝光時(shí)間的因素： （1）燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短；
（2）液態(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；
（3）空氣濕度越大，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；
（4）預(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短。 當(dāng)曝光過(guò)度時(shí)，易形成散光折射，線(xiàn)寬減小，顯影困難。當(dāng)曝光不足時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。 底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線(xiàn)路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無(wú)針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。 一般來(lái)說(shuō)，底片制作完后，從一個(gè)工序（工廠(chǎng)）傳送到另一個(gè)工序（工廠(chǎng)），或存貯一段時(shí)間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作 80多塊板，便應(yīng)廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)。 曝光工序操作注意事項(xiàng) （1）曝光機(jī)抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過(guò)抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無(wú)畸變，以提高精度。 （2）曝光操作時(shí)，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成，應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽真空情況。 （3）曝光停止后，應(yīng)立即取出板件，否則，燈內(nèi)余光會(huì)造成顯影后有余膠。 （4）工作條件必須達(dá)到：無(wú)塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級(jí)，有空調(diào)設(shè)施。曝光機(jī)應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。 （5）曝光時(shí)底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專(zhuān)業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)首家PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-4-18 14:08:20
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