|
二． 液態光致抗蝕劑圖形轉移 液態光致抗蝕劑工藝流程： 上道工序 → 前處理 → 涂覆 → 預烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →干燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序 1．前處理（Pre-cleaning) 前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學物質（Chemicals）特別是堿性物質（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側重于清潔度。 前處理的方法有：機械研磨法、化學前處理法及兩者相結合之方法。 1） 機械研磨法 磨板條件：
浸酸時間：6～8s。
H2SO4： 2.5%。
水 洗： 5ｓ～8ｓ。
尼龍刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。
水 壓：2～3kg/cm2。 嚴格控制工藝參數，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無雜質、膠跡及氧化現象。磨完板后最好進行防氧化處理。 2）化學前處理法 對于 MLB內層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜采用機械研磨法而常采用化學前處理法。 典型的化學前處理工藝： 去油 →清洗→微蝕→清洗→烘干 去油：
Na3PO4 40～60g/l
Na2CO3 40～60g/l
NaOH 10～20g/l
溫度： 40～60℃
微蝕（Mi-croetehing）：
NaS2O8 170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
溫度： 20～40℃ 經過化學處理的銅表面應為粉紅色。無論采用機械研磨法還是化學前處理法，處理后都應立即烘干。 檢查方法：采用水膜試驗，水膜破裂試驗的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即為清潔干凈。 注意：清潔處理后的板子應戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
| 
發表于 2013-4-17 14:11:35
收藏
頂
踩