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二． 液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移 液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程： 上道工序 → 前處理 → 涂覆 → 預(yù)烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →干燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序 1．前處理（Pre-cleaning) 前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學(xué)物質(zhì)（Chemicals）特別是堿性物質(zhì)（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。 前處理的方法有：機(jī)械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。 1） 機(jī)械研磨法 磨板條件：
浸酸時(shí)間：6～8s。
H2SO4： 2.5%。
水 洗： 5ｓ～8ｓ。
尼龍刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。
水 壓：2～3kg/cm2。 嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無(wú)雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進(jìn)行防氧化處理。 2）化學(xué)前處理法 對(duì)于 MLB內(nèi)層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法。 典型的化學(xué)前處理工藝： 去油 →清洗→微蝕→清洗→烘干 去油：
Na3PO4 40～60g/l
Na2CO3 40～60g/l
NaOH 10～20g/l
溫度： 40～60℃
微蝕（Mi-croetehing）：
NaS2O8 170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
溫度： 20～40℃ 經(jīng)過(guò)化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無(wú)論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。 檢查方法：采用水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即為清潔干凈。 注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)首家PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-4-17 14:11:35
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