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半個世紀(jì)以來，半導(dǎo)體的制作成本巨幅的下降，而生產(chǎn)技術(shù)不斷進步，生產(chǎn)力與產(chǎn)品良率不斷提升。曾記得的副總裁TomMorrow這樣說過：今日的LED也有相同的市場驅(qū)動力，LED將以快速的腳步走向高亮度，低成本的普及之路。在此海茲定律的理論依據(jù)上如果不跟上每個月性能提高一倍的步調(diào)，就很難在市場上競爭；基于此不斷地跟上市場上LED產(chǎn)品生產(chǎn)成本持續(xù)降低的節(jié)奏，即成了LED企業(yè)生死存亡的又一條重要指標(biāo)。 LED封裝作為產(chǎn)業(yè)的重要工段，隨著成品價格的逐步降低，在跟上產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)的前提下，還需要做好自身的成本管控，才能在這競爭的產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。故而，近年來封裝的原材料如芯片、熒光粉、支架等主要原材料價格大幅跳水，幾番的價格競爭下來，幾乎再沒有壓縮空間。其中，封裝金線雖說原先成本占比很小，但在其他材料跌價的基礎(chǔ)上，占比確逐漸擴大，因此封裝線材替代材料的選用也成了封裝行業(yè)不可忽略的一個重要環(huán)節(jié)，于是自2012年起，便有諸多的封裝行業(yè)跟隨半導(dǎo)體封裝的腳步積極尋找諸如白銀與銅系列的封裝線材。 十年來，黃金的行情逐步攀高，更加速了金線的成本占比，因此參雜同樣為鉑金族元素的銀作為合金線替代材料的應(yīng)用材料因應(yīng)而生。金隸屬與鉑系貴金屬，其中銀和金為同軸元素成為了合金元素首選，另外鉑、鈀為鄰族元素作為微量輔選元素，銀系合金便是在這樣的基礎(chǔ)背景下由材料廠商開發(fā)出來。 銀系封裝合金線較純金封裝線價格降幅最高可以有85%以上，相較于整體LED燈珠產(chǎn)品依據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)至少有約6%-15%的降幅。這樣大的降幅也深深地讓封裝行業(yè)怦然心動。也因為銀系合金更容易與鍍銀支架焊接，其鍵晶結(jié)構(gòu)的變化在焊線后推拉力表現(xiàn)也較純金線提高15-20%；使用銀合金線產(chǎn)品亮度亦可提高約1%-3%左右，這些都是使用銀系合金線的好處。 但是高銀合金線也有其本身的缺點，因為銀的化學(xué)特性較金更為活潑，暴露于空氣中易氧化、硫化；對應(yīng)焊線機臺的參數(shù)變量范圍縮小，這就需要焊線技術(shù)工程師具有較豐富的焊線幾臺調(diào)試功力。 另外，高銀合金線偶有第一焊點燒球高爾夫現(xiàn)象，所以對于高銀合金線的應(yīng)用會選擇性使用氮氣吹氣裝置作焊線第一焊點燒球輔助。但也視產(chǎn)品設(shè)計、封裝設(shè)備及配套輔具等不同的情況，有時也不需氮氣輔助，一般在PCB類的產(chǎn)品上并無需使用氮氣作為焊線輔助。（網(wǎng)絡(luò)） |
