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半個世紀以來，半導體的制作成本巨幅的下降，而生產技術不斷進步，生產力與產品良率不斷提升。曾記得的副總裁TomMorrow這樣說過：今日的LED也有相同的市場驅動力，LED將以快速的腳步走向高亮度，低成本的普及之路。在此海茲定律的理論依據上如果不跟上每個月性能提高一倍的步調，就很難在市場上競爭；基于此不斷地跟上市場上LED產品生產成本持續(xù)降低的節(jié)奏，即成了LED企業(yè)生死存亡的又一條重要指標。 LED封裝作為產業(yè)的重要工段，隨著成品價格的逐步降低，在跟上產業(yè)發(fā)展技術的前提下，還需要做好自身的成本管控，才能在這競爭的產業(yè)中占有一席之地。故而，近年來封裝的原材料如芯片、熒光粉、支架等主要原材料價格大幅跳水，幾番的價格競爭下來，幾乎再沒有壓縮空間。其中，封裝金線雖說原先成本占比很小，但在其他材料跌價的基礎上，占比確逐漸擴大，因此封裝線材替代材料的選用也成了封裝行業(yè)不可忽略的一個重要環(huán)節(jié)，于是自2012年起，便有諸多的封裝行業(yè)跟隨半導體封裝的腳步積極尋找諸如白銀與銅系列的封裝線材。 十年來，黃金的行情逐步攀高，更加速了金線的成本占比，因此參雜同樣為鉑金族元素的銀作為合金線替代材料的應用材料因應而生。金隸屬與鉑系貴金屬，其中銀和金為同軸元素成為了合金元素首選，另外鉑、鈀為鄰族元素作為微量輔選元素，銀系合金便是在這樣的基礎背景下由材料廠商開發(fā)出來。 銀系封裝合金線較純金封裝線價格降幅最高可以有85%以上，相較于整體LED燈珠產品依據產品結構至少有約6%-15%的降幅。這樣大的降幅也深深地讓封裝行業(yè)怦然心動。也因為銀系合金更容易與鍍銀支架焊接，其鍵晶結構的變化在焊線后推拉力表現也較純金線提高15-20%；使用銀合金線產品亮度亦可提高約1%-3%左右，這些都是使用銀系合金線的好處。 但是高銀合金線也有其本身的缺點，因為銀的化學特性較金更為活潑，暴露于空氣中易氧化、硫化；對應焊線機臺的參數變量范圍縮小，這就需要焊線技術工程師具有較豐富的焊線幾臺調試功力。 另外，高銀合金線偶有第一焊點燒球高爾夫現象，所以對于高銀合金線的應用會選擇性使用氮氣吹氣裝置作焊線第一焊點燒球輔助。但也視產品設計、封裝設備及配套輔具等不同的情況，有時也不需氮氣輔助，一般在PCB類的產品上并無需使用氮氣作為焊線輔助。（網絡） |
