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所謂覆銅就是將 PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。 敷銅方面需要注意那些問題： 1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。 2．對不同地的單點連接，做法是通過0歐 電阻或者磁珠或者 電感連接； 3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。 4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。 5．在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆 銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線，對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。 7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地” 8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。 9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地�？傊篜CB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-12 17:04:01
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