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聯想Lenovo業務集團總裁劉軍4月10日表示，聯想沒有進入芯片設計領域的機會，公司會與高通等芯片廠商保持良好的合作關系。 日前有媒體報道稱，聯想意圖擴大投入芯片設計業務，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計，并計劃把手機芯片設計團隊的規模從現有的10多人擴大至100多人。不過這一消息遭到劉軍的否認。 劉軍在聯想美國誓師大會間隙接受新浪科技專訪時表示，聯想一直都有設計單芯片的技術團隊，但截止目前沒有進入智能手機芯片設計領域的計劃。他表示，聯想會與高通等芯片廠商保持良好的合作關系。 聯想智能手機業務在過去兩年里取得了快速的發展，去年一年的年出貨量就達到3000多萬部，并且進入了越南、俄羅斯等新興市場。在這些產品中，聯想實際上一直采用高通、聯發科、三星等廠商提供的手機芯片。 業內人士表示，智能手機芯片設計的投資很大，并且至少需要長達兩年以上的周期才能實現產品商用，對聯想而言，進入這個領域并沒有太多優勢。 -- 新浪科技 |
