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印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質量，穩定生產，提高效益。近年來隨著電子工業的迅速發展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產的需要，不斷有推出新的干膜產品，性能和質量有了很大的改進和提高。 干膜貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結構大致相同，一般貼膜可連續貼，也可單張貼。
連續貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊， 一般膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續貼膜生產效率高，適合于大批量生產。 貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。 壓力：新安裝的貼膜機，首先要將上下兩熱壓輥調至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的辦法進行壓力調整，根據印制板厚度調至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調整好后就可固定使用，如生產的線路板厚度差異過大需調整，一般線壓力為0.5—0.6公斤／厘米。 溫度：根據干膜的類型、性能、環境溫度和濕度的不同而略有不同，如果膜涂布的較干且環境溫度低濕度小時，貼膜溫度要高些，反之可低些，暗房內良好穩定的環境及設備完好是貼膜的良好的保證。
一般如果貼膜溫度過高，那么干膜圖像會變脆，導致耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通常控制貼膜 溫度在100℃左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調慢。通常傳送速度為0.9一1.8米／分。
為適應生產精細導線的印制板，又發展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機在貼干膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細導線的合格率，據報導，采用此工藝精細 導線合格率可提高1—9％。
感光性包括感光速度、曝光時間寬容度和深度曝光性等。感光速度是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產生聚合反應形成具有一定抗蝕能力的聚合物所需光能量的多少。在光源強度及燈距固定的情況下，感光速度表現為曝光時間的長短，曝光時間短即為感光速度快，從提高生產效率和保證印制板精度方面考慮，應選用感光速度快的干膜。
干膜曝光一段時間后，經顯影，光致抗蝕層已全部或大部分聚合，一般來說所形成的圖像可以使用，該時間稱為最小曝光時間。將曝光時間繼續加長，使光致抗蝕劑聚合得更徹底，且經顯影后得到的圖像尺寸仍與底版圖像尺寸相符，該時間稱為最大曝光時間。通常干膜的最佳曝光時間選擇在最小曝光時間與最大曝光時間之間。最大曝光時間與最小曝光時間之比稱為曝光時間寬容度。
干膜的深度曝光性很重要。曝光時，光能量因通過抗蝕層和散射效應而減少。若抗蝕層對光的透過率不好，在抗蝕層較厚時，如上層的曝光量合適，下層就可能不發生反應，顯影后抗蝕層的邊緣不整齊，將影響圖像的精度和分辨率，嚴重時抗蝕層容易發生起翹和脫落現象。為使下層能聚合，必須加大曝光量，上層就可能曝光過度。干膜的顯影性#e#
干膜的顯影性是指干膜按最佳工作狀態貼膜、曝光及顯影后所獲得圖像效果的好壞，即電路圖像應是清晰的，未曝光部分應去除干凈無殘膠。曝光后留在板面上的抗蝕層應光滑，堅實。干膜的耐顯影性是指曝光的干膜耐過顯影的程度，即顯影時間可以超過的程度，耐顯影性反映了顯影工藝的寬容度。干膜的顯影性與耐顯影性直接影響生產印制板的質量。顯影不良的干膜會給蝕刻帶來困難，在圖形電鍍工藝中，顯影不良會產生鍍不上或鍍層結合力差等缺陷。干膜的耐顯影性不良，在過度顯影時，會產生干膜脫落和電鍍滲鍍等毛病。上述缺陷嚴重時會導致印制板報廢。
所謂分辨率是指在1mm的距離內，干膜抗蝕劑所能形成的線條或間距的條數，分辨率也可以用線條或間距絕對尺寸的大小來表示。干膜的分辨率與抗蝕劑膜厚及聚酯薄膜厚度有關。抗蝕劑膜層越厚，分辨率越低。光線透過照相底版和聚酯薄膜對干膜曝光時，由于聚酯薄膜對光線的散射作用，使光線側射，因而降低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光線側射越嚴重，分辨率越低。通常能分辨的最小平行線條寬度，一級指標＜0.1mm ，二級指標≤ 0.15mm。
光聚合后的干膜抗蝕層，應能耐三氯化鐵蝕刻液、過硫酸銨蝕刻液、酸性氯化銅蝕刻液、硫酸——過氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中，當溫度為50—55℃時，干膜表面應無發毛、滲漏、起翹和脫落現象。
在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通錫鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種鍍前處理溶液中，聚合后的于膜抗蝕層應無表面發毛、滲鍍、起翹和脫落現象。曝光后的干膜，經蝕刻和電鍍之后，可以在強堿溶液中去除，一般采用3—5 ％的氫氧化鈉溶液，加溫至60℃左右，以機械噴淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生產效率。去膜形式最好是呈片狀剝離，剝離下來的碎片通過過濾網除去，這樣既有利于去膜溶液的使用壽命，也可以減少對噴咀的堵塞。通常在3—5 ％ （重量比）的氫氧化鈉溶液中，液溫60土10℃，一級指標為去膜時間30—75秒，二級指標為去膜時間60—150秒，去膜后無殘膠。
干膜在儲存過程中可能由于溶劑的揮發而變脆，也可能由于環境溫度的影響而產生熱聚合，或因抗蝕劑產生局部流動而造成厚度不均勻即所謂冷流，這些都嚴重影響干膜的使用。因此在良好的環境里儲存干膜是十分重要的。干膜應儲存在陰涼而潔凈的室內，防止與化學藥品和放射性物質一起存放。儲存條件為：黃光區，溫度低于27℃（5—21 ℃ 為最佳），相對濕度50％左右。儲存期從出廠之日算起不大于六個月，超過儲存期檢驗合格者仍可使用。在儲存和運輸過程中應避免受潮、受熱、受機械損傷和受日光直接照射。
在生產操作過程中為避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后顏色應有明顯的變化，這就是干膜的變色性能。當使用于膜作為掩孔蝕刻時，要求干膜具有足夠的柔韌性，以能夠承受顯影過程、蝕刻過程液體壓力的沖擊而不破裂，這就是干膜的掩蔽性能。 |
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發表于 2013-4-2 14:47:54
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