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自 2007 年 iPhone 問世，快速擴大智能型手機的使用族群與年齡層，使得其市場立即呈爆發性成長。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機廠商大洗牌的強力推手，短短兩年時間勝出成為市占第一的手機操作系統，更因此在三年的時間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。行動通訊從最早的模擬式語音系統不斷進化到2.5G的數字語音與數據傳遞，更于3G擴大頻寬后，又一次改變人類生活的方式，正在引爆的4G，提供了更大的頻寬，也為智能型手機的功能提升，布下更大的市場商機。 三星半導體自發表其ARM7 Mobile AP起，即著力于Mobile Computing的產品規劃，迄今已有十幾年，期間經歷無數個操作系統與品牌客戶的洗禮，加上本身制程能力的大量提升，成就其具備相當設計暨生產高效能、低功耗ARM SoC的能力。縱使MODEM+AP的單片SoC具備較低成本的優勢，但就效能與因應不同通訊系統的需求而言，分離的ARM SoC與MODEM SoC的架構仍占有一定的市場比例，而這樣的架構，三星ARM SoC一直處于領先市場占有率的地位。 友尚除了數十年來與三星并肩在其相關產品的市場開發之外，同時也因應智能型手機的應用需求，提供各式各樣的周邊相關零組件，并攜手大聯大集團下各子集團，共同滿足客戶一次購足、一體服務的需要與便利性。 【方案特色】 Samsung 應用處理器平臺的第四代通訊智能型手機具備以下優勢： · 以最低的功耗，達到最高的系統效能 · 直接提供AP與Memory已封裝之POP產品，減低客戶自行POP時的生產成本 · 處理器體積小，本身具備高度接口整合，節省PCB面積與整機成本 · 工程師擁有較寬的頻寬，而擁有較寬廣的程序功能運用范圍 · 運算速度快，提升程序運作順暢 · 支持各種常用之多媒體播放格式，且均可達到1080p Full-HD的分辨率 · 強大的3D引擎，可以提升Android操作接口與3D游戲的流暢度 · 相對開放的BSP原始碼，方便客戶做客制化修改 · 即將問世的big-LITTLE（四核Cortex-A15 & 四核Cotext-A7）的應用處理器，可達到1080p Full-HD 60fps的絕佳影像效能，并具備USB 3.0的高速接口，以因應更多、更新在4G商機上所需之各項功能 【產品方塊圖】 
【規格說明】 目前 Samsung 已發表之適合媒體盒的應用處理器包含如下： ·Exynos3110 (SC5C110) •1GHz Cortex-A8 & SGX540 3D Graphic Engine, B/W: up-to 3.2GB/s •30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder •HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort ·Exynos4212 / 4412 •Up-to 1.6GHz Cortex-A9 Dual/Quad Core & Mali-400 MP4, B/W: up-to 6.4GB/s •C2C/HSIC I/F for MODEM •30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder •HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort, HSIC I/F 【產品文件參考】
【 Links 】 Samsung Semiconductor – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/ 【Related Solution Links】 Exynos3110 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7645&iaId=834 Exynos4212 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7643&iaId=844 Exynos4412 – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7745&iaId=844 【 附圖 】 Exynos3110模擬板
核心板（正面）
核心板（背面）
底板（正面）
底板（背面）
更多產品信息，歡迎造訪大聯大集團網站：www.wpgholdings.com。 關于大聯大集團： 大聯大集團是亞太區市場份額領先的電子元器件分銷商，總部位于臺北(TSE:3702)，結合旗下世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團、友尚集團及大傳集團等亞太區元器件分銷領先品牌，員工人數近6,500人，代理產品線約250條，全球超過130個分銷據點（亞太區約80個），2012年營業額達122億美金(自結)。 大聯大集團開創產業控股平臺，匯集旗下前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求(Demand Creation)、解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」，穩踞全球第三大電子元器件分銷商。 大聯大以「產業首選．通路標竿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供貨商、客戶與股東互利共贏。 |
