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基材不良判定 1.板邊毛頭 允 收﹕板邊粗糙﹐尚未影響到匹配與功能。 不合格﹕板邊出現連續破邊毛刺﹐此毛頭會影響到匹配與功能。 2.板邊缺口 允 收﹕板邊缺口損傷﹐但尚未侵入至最近導線間距的一半或2.5mm(取決于較小者) 。 不合格﹕缺口已超過板邊空間50%﹐甚至 超過線距或2.5mm﹐兩者取決于較小者﹔出現松散之破邊。 3.白 邊 允 收﹕白圈的擴侵﹐對板邊到最近導體之未受影響距離﹐尚未減縮至50% 或2.5mm﹐二者取決于較小者。 不合格﹕白邊的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距 離﹐已使之減縮超過50%或2.5mm﹐二者取決于較小者。 4.織紋顯露 允 收﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離不可超過雙面總面積20% 。 不合格﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離超過雙面總面積20% 孔不良判定 1.鍍瘤/毛頭 允 收﹕鍍瘤/毛頭未影響起碼孔徑要求時則可允收。 不合格﹕未能符合起碼孔徑時均不合格。 2.孔 破 允 收﹕任何孔壁上的破洞均未超過一個全板中有破洞的通孔在數量上亦未超過5%﹐所出現的任何破洞尚未超過孔長的5%﹔破洞也不可超過周長的四分之一。 不合格﹕瑕疵超出上述準則皆為不合格 。 3.粉紅圈 ----粉紅圈尚無影響功能的跡象﹐皆為允收。 4.未鍍孔邊緣白圈 允 收﹕因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層﹐尚未縮減該孔邊至最近導體規定距離的50%﹐若未明訂時則不可超過2.5mm.。 不合格﹕瑕疵超出上述準則皆為不合格 金手指不良判定 露鎳/ 露銅/ 凹陷/ 凹點 允收﹕在手指的特定關鍵區內(通常指3/5的中段)尚未發生底金屬外露的缺點﹔各手指中段之特定接觸區﹐并未出現濺錫或鍍錫鉛之痕跡﹔各手指中段之特定接觸區﹐所出現的瘤結或金屬凸塊尚自表面突起﹔凹點﹑凹陷及下陷區其等最大尺寸尚未超0.8mm﹐此等缺點每片手指上至可超過3個﹐有此缺點的手指數不可超過總數的30%。 不合格﹕所出現的缺點超過上述各準則皆為不合格 文字/符號不良判定 1.一般性標記允收規格 允 收﹕字碼之線條已破﹐但字形仍可判讀﹔字碼之中空區雖已被沾涂﹐尚可辨認而不致與其它字碼混淆者。 不合格﹕標記中的字體已失落或無法判讀﹔字碼的中空區已被沾涂而無法判讀或可能誤讀﹐字體的線條已模煳﹐破裂或失落。 2.蝕刻標記 允 收﹕經3M 600#膠帶撕后証明鍍層之附著力良好﹐并未出現鍍層之脫離 。 不合格﹕所蝕刻之標記未能符合上列之要求 。 防焊漆不良判定 1.漏印空洞/露出導線 允收﹕漏印露線正面不允許﹐側面允許單線露銅0.5mm(20mil)以下露銅不可超過(含)2條相鄰線路未露銅者可允許2cm以下 不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。 2.防焊漆對孔之套準度 允收﹕綠漆阻劑已對孔環失準﹐但此歪掉的綠漆尚未違反起碼環寬的品質要求﹔尤其對于做為焊接的通孔而言﹐綠漆并未進入孔壁尚未曝露鄰近的孤立焊墊或導線 。 不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。 3. BGA焊盤之套準度 : 允 收﹕綠漆失準造成焊墊表面破出無漆者﹐尚未超過四分之一周長(即90°). 4.防焊漆起泡分層 允 收﹕此種缺點未超過0.25mm(0.00984“)且每板面只許出現兩處﹐隔絕電性之間距其縮減不可超過25%. 不合格﹕如缺點超過上述準則皆為不合格。 5.防焊漆附著力----3M 600#膠帶試驗后﹐綠漆之浮離尚未超過6010系列規范所允許的限度為允收﹐綠漆浮離超過比限度則為不合格。 線路&平坦度判定 1.線路缺口﹑粗糙﹑針孔﹑刮傷 允收﹕孤立的線邊粗糙﹑缺口﹑針孔﹑刮傷之各式綜合雖造成基材的曝露﹐只要未縮減起碼線寬到達成低于20%者﹐則均可允收。任何情況下此等縮減(線邊粗糙﹑缺口等)在線長方面均不可超過13mm﹐或線長的10%﹐兩者中以數字較小者做為取決的對象。 2.板彎&板翹 用于表面貼裝的 電路板﹐其板彎﹑板翹不可超過 0.75%﹐至于其它板則其彎翹應不可超過1.5% 。 | 
發表于 2013-3-29 13:53:54
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