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自國務院辦公廳發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》以來，國家各部委正在制定相關實施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路企業采購設備增值稅退還問題發布了專項辦法。同時，發改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則，預計將于2013年正式出臺。 隨著政策實施的進一步明確，集成電路企業蓄勢待發，將進入下一輪快速發展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現共贏。2012年，雖然全球半導體產業整體表現疲弱，但國內集成電路產業仍保持了穩定較快增長的勢頭。整體來看，全年產業銷售額規模同比增長11.6%，規模為2158.45億元。集成電路產量為823.1億元，同比增長14.4%。在IC設計優惠財稅政策的鼓勵下，預計未來幾年國內又將出現一波新辦集成電路設計企業的熱潮，IC設計企業在總體數量上將出現新的快速增長，預計未來幾年可能將突破1000家。
2007－2012年中國集成電路產業銷售收入規模及增長 產業呈現三大區域集群化分布，中心城市成為產業發展的“發動機” 近年來，我國集成電路產業發展呈現出以長三角、環渤海、珠三角三大區域集聚發展的總體產業空間格局。從目前國內集成電路產業集中分布的幾大區域的生產情況看，作為國內封裝測試企業最為集中的長江三角洲地區，其2012年集成電路產業銷售規模為1223.21億元，在國內集成電路產業總銷售收入所占份額為56.7%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的環渤海地區集成電路產業2012年共實現銷售收入440.23億元，在全國集成電路產業總銷售收入中所占的份額為20.4%。2012年華南地區集成電路產業在本地IC設計企業業績大幅增長的帶動下，發展速度繼續快于全國，該地區集成電路產業2012年銷售收入達到285.14億元，在全國集成電路產業總銷售收入中所占的份額為13.2%。
2012年集成電路收入區域分布情況 隨著創業板IPO開閘，IC設計企業IPO將迎來新的高峰 2010年至2012年，中國集成電路IPO事件有6例為芯片設計企業，1例為芯片制造企業，另外2例為相關支撐配套企業。芯片設計企業IPO數量和金額都遠遠超過芯片制造企業。早期的集成電路企業上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業，但卻是最能夠體現產業核心競爭力、能夠引領集成電路產業發展的關鍵環節。 截至2012年底國內半導體領域上市公司累計已經達到30家，累計IPO資金折算達到323.02億元人民幣。雖然2012年國內企業僅有中穎電子一家登陸創業板，但考慮到目前尚有900余家IPO預備企業正在排隊，隨著創業板IPO開閘，還會有更多的IC設計企業陸續登陸國內創業板。 并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業做大做強 2010年至2012年，集成電路企業并購案例中并購方和并購對象都以芯片設計企業為主，并購方中芯片設計企業數量占比46.67%，并購對象中占比53.33%。集成電路企業橫向并購最為頻繁，加強技術延伸和市場控制力。國內集成電路企業并購相比跨國企業仍有差距。創業板推出之后，對于中小企業的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數本土集成電路企業資金仍不夠雄厚，尤其體現在與跨國企業的市場競爭中。
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