IHS iSuppli通過一個虛擬拆機,發現HSPA+版本的三星最新手機Galaxy S4的物料成本(BOM)約為236美元,比上一款手機的成本有明顯提高。 根據IHS在2012年9月進行S3的拆解分析,S4物料成本比同版本的S3的成本高出了30.40美元。S4成本提高了15%,這其中很大一部分是因為采用了更好的顯示技術,IHS表示。 ISH的成本測量資深分析師Vincent Leung說,雖然S4的很多硬件都與S3S相同,但還是有部分的零件升級了,來改進它的功能,因此而帶來了成本的提升。 “在這些升級中,其中包括了一塊更大、更清晰的顯示屏;一顆更強大的三星處理器;以及更多新的傳感器,其數量打破了現在智能手機采用傳感器的記錄。”Leung說,“盡管有著更大的顯示屏和其它的改進,但Galaxy S4與S3的寬度一樣,用戶使用起來跟S3一樣的簡單易用。” 16G閃存版的HSPA+三星Galaxy 4的總成本是約244美元,包括了8.5美元的加工制造成本。 IHS表示,通過三星發布的S4的相關信息,以及元器件的規格,再綜合已知的元器件供應商的信息,進行了一次產品虛擬拆解。 S4采用的屏是三星顯示的1920*1080規格的AMOLED屏,而S3用的是1280*720的WXGA規格AMOLED屏,IHS說。 S3的顯示觸摸屏模組成本是65美元,S4的HD顯示觸摸屏模組成本是75美元。這是二者成本相差最大的一塊。 “其它品牌的智能手機都采用了全高清(1080p)的LED顯示屏,而三星的S4是第一款采用全高清的AMOLED顯示屏智能手機,”IHS中小屏研究主管Vinita Jakhanwal說。 IHS還說,相信三星會在HSPA+版的S4手機中采用自家的Exynos 5 Octa應用處理器(AP),這款8核的處理器采用了三星的28納米工藝制程。 三星Galaxy S3采用的是4核Exynos 應用處理器,成本17.5美元,S4的8核處理器的成本約30美元,IHS說。 |