生產控制能力 |
產品類型 | 單面板/雙面板/多層板3-8層 |
常用基材 | 紙板(94V0)、半玻纖(22F)、全玻纖(FR-4)、鋁基板(AL basicmaterial) |
表面處理 | 噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、鍍鎳、化學沉金、電鍍金、(表面金厚≥1 U") |
板厚范圍 | FR4,0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均為建滔KB料 |
板厚公差 | T≥1.0mm±10%;T<1.0mm±0.10mm |
最大加工尺寸 | 450x1200mm |
外形尺寸公差 | ±0.20mm |
最小線寬/線距 | 6mil/6mil |
過孔焊盤(單邊) | ≥6mil |
線寬/線距公差 | ±20%mm |
成品銅厚 | 外層35-75um;內層≥17um |
孔銅厚度 | ≥18um |
機械鉆孔范圍 | 0.30-6.30mm(>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出,非金屬化孔采用電銑方式鑼出) |
最小槽刀(slot) | 金屬化槽0.65mm,非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出) |
孔徑公差 | NPTH孔:孔徑<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
PTH孔:孔徑<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:±0.10mm;1.8-5.0mm:±0.127mm
VIA孔:+0.08mm,負公差不要求 |
阻焊類型 | 感光油(油墨顏色:綠、藍、紅、白、黃、黑) |
字符要求 | 最小字高≥0.80mm,最小字寬≥0.15mm |
板翹曲控制 | SMT板≤0.75%;插件板≤1.5% |
走線與外形線間距 | 電銑分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm |
半孔工藝 | 最小半孔孔徑需≥0.50mm |
V-CUT要求 | V-CUT平行方向長度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向) |
金手指板 | 整板電金或沉金,暫時無額外做電鍍金手指(如:金手指噴錫板等) |
Pads鋪銅方式 | 我司是采用還原鋪銅(Hatch),此項用Pads設計的客戶請務必注意 |
Pads軟件畫槽 | 如果板內需開槽(非金屬化槽),請畫在Drill Drawing層 |
[url=http://m.qingdxww.cn/keyword/Protel]Protel系列軟件中大面積或走線開窗 | 請設計在Solder masks layer, 少數客戶設計時誤放到 multil layer,容易導致漏開窗現象; |
Protel系列軟件外形 | 用Keepout層或機械層,請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一,如2層同時存在外形且不符時,我司采用機械層外形為準 |