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在今年的世界移動通信大會（MWC2013）上，英特爾發(fā)布了包括面向智能手機(jī)和安卓平板電腦的雙核凌動系統(tǒng)芯片“Clover Trail+”平臺，英特爾還披露了下一代凌動系統(tǒng)芯片的研發(fā)代號為“Bay Trail”。 相對medfiled架構(gòu)而言，此次發(fā)布的Clover Trail+能夠提供兩倍的運(yùn)算性能和三倍的圖形性能，同時還兼顧考慮性能/功耗比。 英特爾公司產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁、移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤表示，隨著手機(jī)在性能上要求越來越高，對計算能力的要求越來越高，英特爾在計算能力的優(yōu)勢可以很容易凸顯。 對于之前英特爾芯片功耗大的印象，陳榮坤對騰訊科技予以特別澄清。他表示，說芯片功耗大是誤解，英特爾芯片的性能每瓦比比其他廠商具有優(yōu)勢。 “已經(jīng)推出的多款手機(jī)，比如摩托羅拉RAZR i、MT788等手機(jī)已經(jīng)證明了Intel具備提供高性能低功耗解決方案的能力。” 他強(qiáng)調(diào)，在性能每瓦比指標(biāo)上，英特爾芯片的性能每瓦比比其他廠商具有優(yōu)勢。此外，他認(rèn)為，比起高通等廠商，英特爾在制程技術(shù)和安全性上有優(yōu)勢。比如“Bay Trail”到2014年可以實現(xiàn)14納米制程工藝，英特爾收購的安全廠商Macfee可以向芯片提供安全保護(hù)。 據(jù)了解，英特爾已經(jīng)與華碩、中興和聯(lián)想三家制造商簽署合作協(xié)議，將在未來的智能手機(jī)和平板產(chǎn)品使用CloverTrail+處理器。 除了平臺方面，英特爾也將目標(biāo)瞄向了4G，著手LTE解決方案。 英特爾在MWC上發(fā)布了首款多模-多基帶LTE解決方案。據(jù)了解，該處理器的代號為XMM 7160。是全球最小的、功耗最低的處理器,該芯片同時支持15個LTE基帶，可以連接LTE、DC-HSPA+和EDGE三種網(wǎng)絡(luò)，在一個SKU內(nèi)實現(xiàn)高性價比的多基帶配置、更長的電池續(xù)航和全球漫游。 “首個多模-多基帶LTE解決方案將于上半年出貨。”陳榮坤表示。 |
