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芯片制造商東芝公司宣布已開始采樣64GB的NAND閃存芯片，并將其與控制芯片封裝在一起。 東芝目前向包括蘋果在內(nèi)的許多智能手機和平板電腦制造商提供NAND芯片，新款64GB產(chǎn)品采用169球FBGA封裝，面積12x16x1.2mm，有著高達2.9Gbit/s的帶寬，支持JEDEC UFS的I/F標準，專供智能機和平板電腦。 
芯片中集成的內(nèi)存控制器可以大大減少電路板空間的占用，也就是說客戶只需要購買單芯片而無需考慮在自己的電路上安排控制芯片。目前出的芯片小樣主要用于幫助原始設備制造商和操作系統(tǒng)供應商測試UFS協(xié)議，而不是芯片本身。 東芝表示市場需要更大容量的NAND芯片和更高的帶寬，他們會根據(jù)企業(yè)需求控制UFS標準NAND山村的出貨量，只要被市場接受，大規(guī)模生產(chǎn)就可以馬上開始。(cnBeta) |
