1、[問高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答
1.信號線的阻抗匹配；
2.與其他信號線的空間隔離；
3.對于數字高頻信號，差分線效果會更好；
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板；
3
、[問是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[
答去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號； 4、[問一個好的板子它的標準是什么？
[答布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔.
5、[問通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
發表于 2013-1-25 16:43:35
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