注意 高頻信號(hào)布線

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1、[問(wèn)高頻信號(hào)布線時(shí)要注意哪些問(wèn)題？ [答 1.信號(hào)線的阻抗匹配； 2.與其他信號(hào)線的空間隔離； 3.對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào)，差分線效果會(huì)更好； 2、[問(wèn)] 在布板時(shí)，如果線密，過(guò)孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能，請(qǐng)問(wèn)怎樣提高板子的電氣性能？ [答對(duì)于低頻信號(hào)，過(guò)孔不要緊，高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線多可以考慮多層板； 3、[問(wèn)是不是板子上加的去耦電容越多越好？ [答去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進(jìn)加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號(hào)； 4、[問(wèn)一個(gè)好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么？ [答布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡(jiǎn)潔. 5、[問(wèn)通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？ [答采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。 但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔。

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