近期中芯國際裁員引人注目,不過老杳更關心裁員之后的高管調整,隨著高管層的逐步公布或即將公布,雖然CEO王寧國是臺灣籍,經過近期的人才引進,可以說已經形成了以大陸籍為骨干的核心高管層,具體包括以下幾位: COO:楊世寧 副總裁:彭進,中國區銷售主管 副總裁:謝志峰,負責日韓、臺灣及歐洲市場 SMIC北京廠廠長,洪楓 研發副總:周梅生 副總:余興,負責技術轉移 設計服務中心總經理,朱敏 以上只是老杳知道的部分大陸籍高管,可以說SMIC在生產、研發、市場銷售等領域已經搭建了一只由大陸籍員工組成的核心高管層。 談到中芯國際之前的詬病,老杳一直認為臺灣籍員工過多,這里沒有排擠臺灣籍員工的意思,而是臺籍員工過多,容易或者已經形成了某些利益團體,如果核心高管層臺籍員工過多,以臺灣人的思維方式很難在與臺積電、聯電的競爭中獲得優勢,這些年SMIC的歷程也證明了這一點,換種思路、換種戰略也許是SMIC能否帶給業界驚喜的關鍵。 很多人關注中芯國際,特別是IC fabless公司,原因無它,如果SMIC能夠擁有不錯的技術和產能,大陸Fabless便有了充分的選擇空間,畢竟相對國際巨頭,大陸fabless的產能較小,很難在臺積電、聯電甚至特許獲得足夠尊重,此次楊世寧帶隊,SMIC從特許挖來許多資深員工,一方面可以讓SMIC的65nm甚至40nm更快成熟,大量大陸籍員工的引進,為SMIC未來的發展奠定了基礎。 在半導體行業蕭條的時候,大陸fabless或許還感受不到臺積電、聯電甚至特許對自己的忽視,目前隨著大多數晶圓廠產能的回升,這些晶圓廠對大陸fabless的忽視越來越嚴重,雖然其中道理可以理解,畢竟每家公司總會將更多資源支持帶來更多利潤的客戶,不過如果SMIC真的在90或65甚至40nm上爭氣,大陸眾多fabless完全沒有必要跨越海峽甚至更遠去流片,可以說是中芯國際自己的不作為,讓許多優質客戶流失,特別在65nm上的不成熟,讓眾多優秀的大陸fabless不得不痛苦的去面對合作伙伴的忽視,希望楊世寧及新團隊能夠讓SMIC65nm甚至40nm盡快成熟,只有這樣才能既有利于自身發展,也有利于大陸fabless的壯大。 大陸籍員工及大陸客戶對SMIC的重要性不言而喻,畢竟這幾年每年都有幾家中國fabless興起,只有SMIC以扶植大陸fabless為己任,相信也肯定可以伴隨著大陸fabless的興起而壯大,2009年當SMIC大陸管理層還在關注地面國標之時,臺積電卻將目光定在了直播星,結果可行而知,2009年在全球經濟危機最嚴重之時,大陸幾家直播星參與公司的產能極大幫助了臺積電度過難關,北京Availink、海爾、杭州國芯無一例外的選擇了臺積電作為自己的晶圓廠,究其主要原因老杳認為是SMIC對市場發展前景的誤判所致,如果SMIC當年擁有現在的大陸籍核心管理團隊,這樣的錯誤至少不會犯的如此徹底。 當然對于SMIC來講并非組建大陸籍核心管理團隊便可以徹底解決對中國市場及產業政策的了解和判斷,至少擁有了比之前團隊更深的文化基礎,應當說隨著楊世寧及新技術團隊的到位,SMIC要解決遺留的技術問題應當已經沒有障礙,希望SMIC能夠更多的與產業溝通,更準確的把握大陸集成電路行業的發展動態及方向,開拓有潛力的新客戶、留住已經做大的大客戶,中芯國際在未來幾年實現飛躍并非高不可攀,SMIC能帶給大家這樣的驚喜嗎?(作者,老杳) |
中芯國際2009年虧損9.6億美元 北京時間4月27日上午消息,中芯國際今日發布截至12月31日的2009年年度財務報告。報告顯示,中芯國際2009年度虧損9.6億美元。銷售額由2008年的13.5億美元下跌20.9%至2009年的10.7億美元。 報告顯示,中芯國際銷售額由2008年的13.5億美元下跌20.9%至2009年的10.7億美元,主要是由于整體晶圓付運量減少所致。2009年全年,晶圓付運總量為137.7萬片8寸等值晶圓,較去年減少14.6%。 中芯國際稱,公司付運晶圓的平均售價由每片晶圓840美元減少7.5%至每片晶圓778美元。若剔除DRAM業務的收益,利用0.13微米或以下制程技術的晶圓收入所占百分比在上述兩個期間內自38.2%升至47.5%。(木木) |
中芯國際中芯國際發布關於二零一零年第一季財務業績及二零零九年全年業績的最新資料 2010年04月19日20:05財華社我要評論(0) 字號:T|T 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則(「上市規則」)第13.09(1)條規定而作出。 中芯國際集成電路制造有限公司(「中芯國際」或「本公司」)(紐約證券交易所:SMI;香港聯交所:981)今天發布關於二零一零年第一季財務業績及二零九年全年業績的最新資料,包括(1)向上修訂二零一零年第一季按季收入指引;(2)二零一零年第一季將有額外非經營開支,以反映二零九年和解協議所承諾的股份及認股權證之公平價值變動;(3)預計於二零九年全年業績就長期未收回的應收帳款作出撥備;及(4)預計二零九年全年業績出現或然負債。 ------------------------------------------------------------------------------------------- 中芯國際集成電路制造有限公司(「中芯國際」或「本公司」)(紐約證券交易所:SMI;香港聯交所:981)今天發布關於二零一零年第一季財務業績及二零九年全年業績的最新資料,包括(1)向上修訂二零一零年第季按季收入指引;(2)二零一年第一季將有額外非經營開支以反映二零九年和解協議所承諾的股份及認股權證之公平價值變動;(3)預計於二零零九年全年業績就長期未收回的應收帳款作出撥備;及(4)預計二零九年全年業績出現或然負債。 1.向上修訂二零一零年第一季按季收入指引 自本公司先前公布二零一零年之第一季收入指引后,客戶訂單(特別是通訊相關應用產品)持續增長,超越本司早前預期。因此,本公司現正向上修二零一零年第一季收入指引,現時估計二零一零年第一季收入相比二零九年第四季的按季增幅為4%至6%。 2.二零一零年第一季將有額外非經營開支,以反映二零九年和解協議所承諾的股份及認股權證之公平價值變動 作為與臺積電於二零九年十一月十日所訂立的二零九年和解協議的一部分(「二零九年和解協議」),中芯國際同意待取得政府及監管機構的所需批準后,向臺積電發行1,789,493,218股中芯國際股份及認股權證(可於發行后三年內行使),使其可認購695,914,030股中芯國際份,可予調整,每認購價為1.30港元。 發行股份及認股權證的承擔初步按公平價值計量,并入賬列作衍生工具,其后公平價值的所有變動於收益表反映。待取得政府及監管機構的所需批準及落實向臺積電發行該等股份及認股權證后,該等衍生工具將不再存在,而實際發行將分別按股份及認股權證當時的公平價值於東權益內入賬。 截至二零九年十二月三十一日,按中芯國際每股作價0.50港元計算,本公司於二零九年第四季財務業績錄得三千零萬美元的非經營開支,以反映上述衍生工具的平價值變動。截至二零一零年三月十一日止的二零一零年第一季度由於中芯國際的股價升至1.00港元,預計將錄得額外非經營開支億四千六百六十萬美元,以反映衍生工具公平值變動。 往后,視乎中芯國際未來的股價波幅,本公司或會繼續錄得額外的盈或虧,以反映發行於二零零九年和解協議項下所承諾份及認股權證的公平價值變動,直至實際發行股份及認股權證為止。 3.預計於二零九年全年業績就長期未收回的應收帳款作出撥備 於評估中芯國際的整體業務運作時,管理層認為中芯國際為代管理的晶圓代工廠所提供的服務及售賣相關設備若干管理收入之長期未收訖應收帳款,必須適當入帳,以反映中芯國際整體會計及財務報告。因此,本公司估計就長期未回的應收帳款及相關壞帳開支作出的撥備約為一億一千四百六十萬美元這將影響本公司原先於二零一零年二月九日所發布中芯國際截至二零九年十二月三一日之未經審核資產負債表及中芯國際截至零九年十二月三十一日止第四季度的未經審核收益表。 4.預計二零九年全年業績出現或然負債 管理層已完成截至二零九年十二月三十一日財政年度期間向本公司提出的索償及潛在索償的評估,確認或然虧損的估值為千零九萬美元,并於收入扣除,這將影響本公司原先於二零一零年二月九日所發布截至二零年十二月三十一日止第四季度的未經審核收益表。此金額已包括管理層對未來有關此潛在索償的評估。 本公司預期於二零一零年四月二十六日前完成所有評估后刊發截至二零九年十二月三十一日止年度的經審核全年業績。 本公告乃根據上市規則第13.09(1)條刊發。除適用法律及規例(包括上市規則)規定或本公司另行認為適用者外,本公司於適當期間公布財務業績前無意及并無承諾定期更新其財務指引。 安全港聲明 (根據1995私人有價證券訴訟改革法案) 本次新聞發布可能載有(除歷史資料外)依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述,包括"二零一零年第一季收入相比二零零九年第四季按季增幅為4%至6%的估計、截至二零一零年三月三十一日止的二零一零年第一季度將錄得額外非經營開支一億四千六百六十萬美元的預計,以反映衍生工具公平價值變動、於二零九年全年業績就長期未收回的應收帳款及相關壞帳開支作出的撥備約為一億一千四百六十萬美元的預計及截至二零九年十二月三十一日財政年度向本公司提出的索償及潛在索償的評估,其或然虧損為千十萬美元的估值″等聲明乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知風險、不確定,以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業周期及市場狀況有關的風險、中芯國際未來的股價波幅、未來的有關潛在索償、客戶訂單的實際水平和客戶訂單取消、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭中芯能否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯抓住在中國發展機遇的能力、於加強全面產品組合的能力半導體代工服務供求情況行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、未決訴訟的頒令或判決、能否取得生產力,和終端市場的財政穩定。 投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(「證交會」)的文件資料,包括其於二零九年六月二十二日以20-F表格形式呈給證交的年報,特別是在「風險因素」和「管理層對財務狀況和經營業績的討論與分析」部分,并中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式),或香港交易所(「港交所」)呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果,業績或成就產生重大不利影響。鑒於這些風險,確定性,假設及因素,本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能會發生請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明因其只於聲明當日有效,如果沒有標明聲明的日期,就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外,中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。 于本公告日期,本公司董事分別為董事會主席兼獨立非執行董事江上舟先生、本公司總裁兼首席執行官兼執行董事王寧國博士、本公司非執行董事陳山枝先生、高永崗先生及周杰先生(及周杰先生的替任董事汪正綱先生),以及本公司獨立非執行董事川西剛先生、陳立武先生。 中芯國際為應收帳撥備逾1.15億美元 2010年04月20日07:42騰訊科技廣隸我要評論(0) 字號:T|T 騰訊科技訊(廣隸)4月20日消息,據香港媒體報道,中芯國際公布,預計需為長期未回之應收帳撥備約1·15億美元,將影響去年第四季資產負債表及收益。 據報道,集團就遭索償及潛在索償評估已完成,確認或然虧損估值2090萬美元,將影響去年第四季業績。 另外,作為與臺積電和解協議之一部分,集團需發行認股權證,預計去年第四季會產生額外非經營支出1·47億美元,以反映衍生工具公平價值變動。 基于上述因素,集團修訂今年首季收入指引,按季增幅由4%,上調至6%。 |
ZT: 我在中芯已經六年多了,我在天津廠,今天突然想談談這幾年的感受。 1.學到了很多知識 2.系統面很差,沒有一個人是專門管系統的,致使天津和上海,北京平時的report,做事的系統,方法都不一樣,造成技術面、管理面的不統一,抑制了公司的共同進步,資源的浪費,所以如果想成為一個真正的強大企業,align和統一是必須的,但TTH都是在瞎搞。 3.面子工程太多,實際操作太差,中心有很多系統,KMS,TTH等知識系統,但是真正有用的東西我估計只有10%在里面,所以中心面對的不是知識和技術的匱乏,缺乏的是知識的積累和在原有技術上的更新,很簡單一個道理,天津現在在從CD transfer power IC,這個之前是從中心transfer過去的,但是天津面對這個是非常頭疼,CD trasfer的內容很亂,天津以前的東西也忘得差不多了。 4.工資制度不合理,我的弟兄中有幾個工作非常好的本科生,生到40了,還沒研究生進來的工資高,辭職不干,沒辦法,他也要生存,體現他自己的價值。 5.公司business太差,客戶是上帝沒錯,但客戶不是中心的爺爺,我們總是把自己當孫子。 6。一些老板太無情,員工發了錯,是應該走人,但為什么老有人犯錯,根源不是個人,人孰無過,只是點背不背,終歸原因是系統,又說有錯,COO錯最大。 7.質量落后于cost,所有的sensor都不矯正,pressure不較,溫度不較,等等等等,生產出來的料能好,那幫Q天天還在看RMS,有個屁用,機臺早都不知道飄到哪里去了。 8.效率太低,電腦都老慢,簽字等好幾天,沒效率。 問題太多了,但是該睡覺了,但是我還是要感謝中心給我的只是和發展的空間,但是希望中心的老板們看到中心真正的問題,“系統”,“統一”,“規律化”“效率”“總結”“知識積累”是關鍵。希望能有老板們好好看看這個,作為公司的一員,我希望中國大陸的半導體旗幟能真正的成長成巨人。 |
王寧國表示,中芯目前需要的是提高效率。 熟悉他的一名內部人士表示,王寧國剛來時,發現中芯有55個人直接向他匯報,這讓他驚訝,覺得溝通效率一定有問題。幾個月來,他觀察到,公司在部門、業務、人員搭配等方面確實有一些“大企業病”氣息。 “一個龐大組織到了新階段,必須在管理上進行變革,GE、英特爾很多企業都是。”他說,涉及到人的變動,不是單純控制成本,而是提高效益、效率。中芯必須打破現有體系,在組織結構上,既要走向“扁平化”,又要在各部門、業務之間建立矩陣式管理模式。但是,截至目前,外界仍在持續不斷地質疑中芯,認為過去多年過于強調規模擴張,忽視了內在體制建設。王寧國沒有直接回答,但他強調,不要對過去表示顧慮,往前看,也許你會發現,過去的決定是非常適合的。 評估每一位對手 但這些內部變革,并不能掩蓋中芯面臨的激烈的競爭。隨著中東GlobalFoundries成功收購新加坡特許,中芯一下淪為行業“老四”。加上韓國三星等巨頭滲透代工領域,中芯的地位有被弱化的風險。 而更讓人可怕的是,老對手、如今的第二大股東臺積電正在借助打造代工標準的概念,強化產業聯盟力量,而且,它對大陸市場的營銷力度比以往明顯加大。前不久接連與多個設計基地、研發機構簽訂了合作協議。 王寧國說,中芯并不畏懼誰,并強調要改變過去“做大做強”思路,要“做強做大”。在同一產品上,如果能提供一流技術和生產能力,客戶滿意,就不怕任何競爭對手。 “在foundries(代工)領域,中芯還只是一輪‘新月’,但它有變成‘圓月’的動力和潛力!彼f,對于市場上的同一個產品,公司會先以“質”來競爭,然后再以“量”來競爭。 他沒有明說,或許,在他心里,龍頭老大臺積電就是一輪“圓月”。而“圓月”則意味著現有業務擴張的空間不會太大,甚至有縮小趨勢。截至目前,臺積電占據了全球代工市場一半以上的份額,但增長幅度已不如前幾年。 業界第二的聯電,在中芯眼里,倒一直并非最讓它頭疼的對手。在度過高速發展期后,聯電整體成長持續放緩。 但中東GlobalFoundries,在CPU代工、資金上比中芯強大很多。中芯只是在成熟技術實力、良率、產能方面有整體優勢。不過,王寧國表示,大中華區市場已成為中芯重心之一,中芯有一定“地利”(大陸市場)之便。GlobalFoundries運營中心至今仍在海外,記者查閱到,其大陸訂單比例不足中芯一半。 但是,除了它們,中芯還有大陸對手。如華虹集團與宏力正聯手建設華力12英寸半導體項目。而且,這個新項目,主要定位于本土市場,公司曾表示本土訂單要占一半以上。這對正在強化本土市場的中芯顯然有所威脅。 王寧國不愿直接評價。只是強調,大陸幾百家設計企業日益壯大,未來完全可以支撐起更多12英寸廠,而且,新的12英寸項目如果成功,也會增強本土設計企業投片信心。 |
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股份代號:SMI;香港聯合交易所股票代碼:0981.HK)今日宣布,其低漏電(LL)45納米(nm)技術在中芯國際上海的300毫米工廠內已成功通過工藝認證及SRAM產品認證(I/O1.8V),其32兆、位元單元為0.299um2的SRAM良率高於85%。 中芯國際45納米技術的開發基於IBM授權的45納米bulkCMOS邏輯技術平臺。這一工藝采用193納米沉浸式光刻,銅互連可多達10個金屬層,并提供多種Vt核心裝置(低,中,高),以滿足不同產品的需求。該工藝實現了高性能和低功耗的完美融合,適用於所有高性能和低功率的應用,如手機基帶以及應用處理器晶片、高清晰視頻處理器及其它消費和通信設備晶片。 “我們已著手研發45納米低漏電單元庫和IP。該認證提升了中芯國際先進邏輯技術在中國的領先地位,使中芯能進一步為客戶提供有競爭力的先進技術”,商務長兼資深副總裁季克非表示“該進展將使我們成為中國內地第一家提供45納米技術的代工廠。展望未來,中芯國際將采取積極措施來提升的技術,加強產品組合,使公司邁向盈利。” |
編者點評(莫大康 SEMI China顧問):中芯國際在高端技術中又有新的進步,值得慶賀,中芯國際在有限的條件下爭取進步是夠困難的,但是有時形勢逼迫我們,非進不可。中芯國際面臨的問題表面上看是個盈利問題,實際上反映的是人材,技術,市場和資金等具有綜合性。所以在高端代工中如果沒有特色,缺乏足夠的IP, 及配套的服務能力及長遠的發展規劃 要想爭搶大fabless的訂單是很難的, 而且形勢在逼迫我們, 要盡快的成功。 2010年,中芯國際將加強65納米的嵌入式工藝平臺和32納米關鍵模塊的研發;同時力爭實現45納米和40納米技術的小批量試產。 2010年半導體業將持續復蘇的勢頭,在通信和消費類電子市場的帶動下,相應的半導體產品市場出現了回升;低碳經濟、綠色能源這些新興市場的興起,也將給相應的半導體市場帶來發展契機。盡管受到了的國際金融危機的沖擊,但是中芯國際一直沒有減緩技術研發的進度,相反在國際金融危機期間,公司的資源更多地分配給了研發部門。 在第四屆(2009年度)中國半導體創新產品和技術評選中,中芯國際有兩項技術獲獎,其一是“65納米邏輯集成電路制造工藝技術”,其二是“0.11微米CMOS圖像傳感器工藝技術”。 目前,中芯國際已經完成了65納米CMOS技術的認證,并于2009年第三季度開始在北京廠小批量試產。中芯國際65納米技術前段采用的是應力工程和鎳硅合金工藝,后段采用的是低介電常數銅互連工藝。中芯國際還將繼續在65納米技術節點上拓展更多的技術種類。 在65納米技術節點上,CMOS器件的電學參數更難以控制,為此,中芯國際引入了DFM(可制造性設計),這樣不但提高了設計服務的能力,而且拓寬了IP庫。中芯國際和國內的設計公司協作,不僅研發出了通用的IP,而且為中國市場開發出定制的IP。 0.11微米圖像傳感器技術是中芯國際和相關設計公司合作開發的、具有國際先進水平的集成電路制造技術。該技術結合并優化了動態存儲器及邏輯工藝,優化了像素設計,形成了一個通用的工藝平臺,可以服務于從30萬到300萬像素的產品。中芯國際的0.11微米CMOS圖像傳感器技術不僅提供更高像素的圖像,而且其數字信號處理的能力更強,該技術可以滿足手機和圖像傳感器應用的所有需要。中芯國際的此項工藝完全自主研發,所用的工藝步驟優于國外同行,有著明顯的成本優勢,其結構、技術水平和光學性能都達到了國際先進水平。 2010年對于中芯國際來講是非常重要的一年,因為我們要完成一系列的里程碑式的任務:45/40納米的邏輯工藝平臺要為試生產做好準備,要增強65和40納米節點上的IP等等。所有這些技術創新都會增強中芯國際的芯片制造能力、IP能力、設計服務能力,最終一定會增強公司的贏利能力。 |
中芯國際多名高管連續出走 王寧國新政面臨考驗 2010年05月14日 05:36 第一財經日報 中芯國際(00981.HK)的人事調整仍未結束,多位高管正持續離開。 這與前不久中芯國際總裁兼CEO王寧國接受《第一財經日報》專訪時的局面有明顯反差。當時,隨著新的經營團隊到位,以及借助一項精兵簡政計劃,中芯國際士氣得以提升。 中芯國際內部人士透露,新的高管到位、新政推出后,公司局勢確實一度穩定下來。不過,近來高管卻頻頻出走!凹久魅A、謝寧都要走了”。季明華是中芯國際資深副總裁,一直主管研發,2007年一度擔任首席技術官(CTO)職務;謝寧則長期擔任中芯市場行銷及業務中心負責人。 記者進一步獲悉,部分中芯人士已經加盟對手公司。比如謝寧,就在電話中對本報坦陳,他將擔任華力微電子“顧問”。記者詢問得知,他的職位有望是董事長助理及營銷方面的職務。華力微電子即華虹集團與宏力半導體的合資企業,也是中國目前完全國有性質的12英寸工廠。 幾天前,記者已經獲悉,中芯國際副總裁、北京12英寸廠總經理劉越女士即將離開公司,加盟手機電視芯片巨頭泰景科技。 不止高管層動蕩。中芯基層員工對公司的抱怨也在增多。中芯為何再度出現這一局面? 應該說,中芯已走出敗訴后的危局。王寧國上任后燒起的團隊重建、穩定客戶關系等幾把火,確實為公司整體運營帶來了信心。而之后公布的一項名為“機構精簡計劃”的措施,意在推動公司組織結構變革,也讓許多員工看到了希望。 在接受本報采訪時,王寧國曾表示,這一措施,主要采取“自上而下”方式,調整上層管理隊伍與基層隊伍,融合技術、生產、市場等資源,提高運營效率。此前,他剛來中芯時,曾經有55個人直接向他匯報,讓他感到公司溝通效率存在問題。 這一措施在公司運營層面已經得到初步落實。但中芯整體局面并沒有因此而得到大改觀。 一位常年跟蹤中芯的業內人士表示,王寧國性格溫和,但作為職業經理人需要更“果斷”一些。 中芯恢復信心的措施確實有點慢。比如,員工抱怨的薪水問題,至今仍在發酵。2008年它曾減薪,2009年局面好轉后,薪水恢復速度卻不夠積極。記者獲悉,由于一季度支付離職高管資遣費,加上新的中高層入職帶來的成本,中芯將暫時取消年中結構性調薪,具體情況將視本年度下半年盈利表現而定。 而對手臺積電等公司卻接連出臺多項待遇提升措施。這可能與目前中芯資金短缺有關。前不久,董事長江上舟曾說,大股東大唐控股或將增持,且正與新戰略投資方接觸,似乎想化解這一難題。但截至目前未見明朗。 “貧富差距”正繼續拉大。臺積電、Globalfoundries等已大大提升2010年開支。臺積電公關人士前天發給本報的郵件顯示,它已核準新增16億美元以上擴充多座工廠。中芯2009年年報卻顯示,今年它將繼續嚴控資本開支。 |
SMIC, TI still in talks about fab takeover Mark LaPedus EE Times (05/26/2010 10:37 H EDT) CHENGDU, China -- Silicon foundry vendor Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) is still in talks with Texas Instruments Inc. about taking over the operation of a 200-mm fab in Chengdu, China, according to sources. As reported in March, SMIC (Shanghai, China) is planning to end an agreement to manage the 200-mm wafer fab in Chengdu, according to reports. SMIC has been talking to TI about taking over the fab. The situation in Chengdu is unusual because SMIC does not own the wafer fab in an arrangement that dates back to 2005. SMIC set up the 200-mm wafer fab, Cension Semiconductor Manufacturing Corp., to be managed by SMIC and backed by investors and the Chengdu government. SMIC--as well as the Chengdu fab--are losing money, prompting SMIC to seek other buyers in that plant. TI is the main suitor, according to sources here. SMIC and Chengdu government officials declined to comment on the reports. |