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Peter Clarke 盡管意法正在計劃出售或者關閉意法愛立信——意法半導體為數(shù)不多的FDSOI（全耗盡SOI）生產(chǎn)工藝客戶之一，但這家公司表示自己仍對該技術充滿信心，并計劃在位于法國克洛爾市的晶圓廠繼續(xù)生產(chǎn)。 意法CEO Carlo Bozotti近日在電話會議中對分析師表示，F(xiàn)DSOI可能將成為克洛爾晶圓廠所采用的三種工藝之一。其它兩種分別是用于嵌入式非易失性存儲器的CMOS和用于成像元件的CMOS。 意法半導體在近日的電話會議中對分析師表明，公司計劃在2013年第三季度退出處于虧寸狀態(tài)的移動數(shù)字芯片合資公司意法愛立信。意法半導體未來仍將繼續(xù)為意法愛立信提供應用處理器、IP和制造工藝技術，其中包括意法主導的28納米以及路線圖上的20納米。 “很顯然我們有機會帶著與FDSOI類似的工藝繼續(xù)前進，為消費產(chǎn)品提供差異化技術。”Bozotti在電話中補充道，“這只是克洛爾晶圓廠的三種技術之一。” 據(jù)稱FDSOI工藝在智能手機和平板電腦的數(shù)字IC領域具有優(yōu)勢，在平衡性能、功耗和生產(chǎn)能力方面。但意法28納米FDSOI以及未來20納米制程的主要客戶是虧損嚴重的意法愛立信。其它公司絕大部分都采用28納米和20納米平面CMOS，所選擇的晶圓廠未來也計劃在16納米采用FinFET工藝。全球最大的芯片公司英特爾已經(jīng)在22納米采用FinFET工藝。 意法愛立信選擇在其NovaThor移動平臺上采用FDSOI工藝。2012年7月，28納米FDSOI開始出樣，20納米的出樣時間預計為2013年三季度。此外，意法已經(jīng)與Globalfoundries達成FDSOI工藝生產(chǎn)授權，未來還將向更多客戶提供該技術。 當分析師問及拋棄意法愛立信以后的生產(chǎn)策略時，Bozotti表示意法將在低功耗消費產(chǎn)品上轉(zhuǎn)向FDSOI。Bozotti補充說FDSOI是克洛爾的三個支柱工藝之一，這是公司未來的固定計劃。 第一個支柱工藝是用于非易失性存儲器的CMOS，Bozotti表示克洛爾晶圓廠已經(jīng)在55納米上采用該工藝，并計劃將其用于40納米。他補充說該工藝適合通用設備、安全微控制器以及車載微控制器。所有產(chǎn)品都將轉(zhuǎn)用300mm晶圓，構成克洛爾三分之一的產(chǎn)能。 第二個工藝是用于成像元件的CMOS——該業(yè)務曾在2010年經(jīng)過轉(zhuǎn)略評估。Bozotti表示意法當時決定采用多樣化的應用策略，結(jié)果取得成功。他說意法已經(jīng)在車載等領域取得多個design win。克洛爾的第三個生產(chǎn)平臺將是FDSOI，用于數(shù)字消費產(chǎn)品和ASIC設備。 繼意法半導體宣布將在過渡期后退出意法愛立信，意法愛立信今天再次確認其在今年四月份公布的戰(zhàn)略方向，并表示將延續(xù)與意法半導體和愛立信的產(chǎn)業(yè)及技術合作關系。 意法·愛立信總裁及CEO Didier Lamouche表示：“意法·愛立信在今年4月份確立了新的戰(zhàn)略方向：通過自身直接開發(fā)或者合作的方式，開發(fā)具有競爭力的系統(tǒng)解決方案。我們正在穩(wěn)健積極的執(zhí)行我們的戰(zhàn)略調(diào)整，并且已經(jīng)履行我們的承諾。正如我們今年早些時候所承諾的一樣，我們已經(jīng)開始向領先的客戶提供高集成度的ModAp平臺，并對我們最尖端的LTE modem展開內(nèi)場測試，同時正在向移動市場引入一項具有顛覆性意義的技術。” 意法·愛立信將繼續(xù)與愛立信在先進的無線通信領域的合作，把創(chuàng)新的具有競爭力的modem解決方案帶給市場。 意法·愛立信已經(jīng)開始同客戶和運營商，對其創(chuàng)新的LTE modem進行測試，該平臺是其下一代NovaThor和Thor平臺的核心。意法·愛立信LTE modem已經(jīng)在愛立信先進的網(wǎng)絡環(huán)境下以及其他一些網(wǎng)絡設備廠商的網(wǎng)絡環(huán)境下進行了密集的IOT測試。 意法·愛立信將繼續(xù)與意法半導體的合作，作為其供應鏈、先進處理技術的合作伙伴以及應用處理器IP的供應商。 采用意法半導體先進工藝制程技術的NovaThor單芯片modem和應用處理器平臺已經(jīng)出樣，并且確認了其在性能提升和超低功耗運行方面所取得的突破性進展。下月即將于拉斯維加斯舉辦的美國國際消費電子展（CES）上，該項技術合作的成果，將會在意法·愛立信下一代NovaThor ModAp平臺上進行演示。 意法·愛立信將繼續(xù)其下一代技術研發(fā)的交付工作，并保證其客戶承諾和產(chǎn)品供應。 從2009年成立以來，ST-Ericsson已經(jīng)累計虧損20億美金。這是不是說英特爾出手的機會到了，買了可以彌補自己在4G LTE技術上面的短板，從中獲得大量技術專利。 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公布新公司戰(zhàn)略計劃。由于無線市場情勢發(fā)生重大變化，意法半導體于一年多前開始審視公司戰(zhàn)略，于近日做出新戰(zhàn)略決定。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“今天，我們宣布了符合新的市場環(huán)境的新意法半導體，因此，我們做出了在過渡期后退出ST-Ericsson的決定。作為供應鏈合作伙伴、先進制程合作伙伴以及應用處理器IP提供商，我們將繼續(xù)支持ST-Ericsson。” Carlo Bozotti補充說：“新戰(zhàn)略的核心是在傳感器、功率器件、汽車芯片和嵌入處理器領域?qū)⒁夥ò雽w發(fā)展成為市場領導者。我們專注于五大產(chǎn)品領域：MEMS及傳感器、智能功率、汽車芯片、微控制器、應用處理器，其中包括數(shù)字消費電子。這五大產(chǎn)品市場預計呈現(xiàn)長期穩(wěn)定的增長趨勢，與我們的市場領先地位和競爭優(yōu)勢極其相符。這五大領域的創(chuàng)新產(chǎn)品，結(jié)合全球領先的技術和產(chǎn)能，為銷售收入和市場份額大幅增長帶來更多機會。” Carlo Bozotti 表示：“新意法半導體將更加專注目標市場，生產(chǎn)制造更加精益，為客戶和股東創(chuàng)造價值的能力更強，以迅速實現(xiàn)10%的營業(yè)利潤率為目標。” 新戰(zhàn)略基于兩大產(chǎn)品部門：傳感器、功率器件和汽車電子產(chǎn)品部；嵌入式處理解決方案事業(yè)部。 意法半導體將加強其在傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品市場的領先優(yōu)勢。傳感器和功率產(chǎn)品包括 MEMS 和傳感器、功率分立器件和先進模擬產(chǎn)品；汽車產(chǎn)品包括動力總成、安全系統(tǒng)、車身控制和信息娛樂系統(tǒng)。 在嵌入式處理解決方案方面，公司將專注于電子系統(tǒng)內(nèi)核，不開發(fā)無線寬帶接入技術。嵌入式處理器解決方案部包括微控制器、影像產(chǎn)品、數(shù)字消費電子產(chǎn)品、應用處理器和數(shù)字ASIC。 按照新的財務模式，公司預計兩大產(chǎn)品部門均可產(chǎn)生利潤和現(xiàn)金流。借助更強大的產(chǎn)品技術投入、廣泛的客戶群、微控制器與數(shù)字產(chǎn)品之間的制造協(xié)同效益，嵌入式處理解決方案部總體將會贏利。 意法半導體的目標市場2013年預計達到1400億美元 ，公司擁有巨大的增長潛力，有望進一步提高市場份額。 Bozotti表示：“半導體工業(yè)擁有令人興奮的機會，隨著半導體應用不斷普及，我們隨處都能看到意法半導體的產(chǎn)品，在提升人們的生活品質(zhì)方面，意法半導體發(fā)揮著積極的影響。隨著新戰(zhàn)略計劃的發(fā)布實施，我們的成長速度將會更快，贏利能力變得更強，逐步成為綜合實力更強的企業(yè)。” 意法半導體的目標是迅速實現(xiàn)10%或更高的營業(yè)利潤率。為實現(xiàn)新的財務模型，意法半導體預計于2014年初前將季度凈營業(yè)支出降至每季度平均6億美元至6.5億美元。 |
