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博通（Broadcom）公司推出三款新的交鑰匙解決方案，幫助手機廠商加快3G智能手機的產品化速度，同時降低開發成本。 新的平臺采用了性能已被全球多個運營商網絡驗證過的集成HSPA和HSPA+的處理器，還包括了已經通過區域運營商測試的流行硬件外圍器件和應用軟件。通過完善平臺驗證多種外圍器件同時對外圍器件供應商的資質進行預審，提供了多種客戶定制選項，大大提高了產品上市速度。這使得手機制造商可以專注于開發增值功能，在大約三個月或更短的時間內，開發出多個檔次的優質安卓手機。 隨著消費者對多種功能如觸摸屏、Wi-Fi和基于位置服務的需求不斷增長，從2G功能手機向更復雜的3G智能手機過渡的速度正在加快。據市場分析公司Ovum預測， 到2017年，智能手機的出貨量將達17億部；芯片組及平臺供應商的交鑰匙解決方案是幫助手機制造商滿足市場對入門級智能手機需求的一個關鍵因素。1 博通的交鑰匙解決方案為安卓 4.0冰淇淋三明治（Cream Sandwich）和安卓4.1/4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統提供了最佳的支持，讓手機用戶獲得豐富和優質的手機體驗。博通產品強大的圖形和應用程序處理能力，幫助手機制造商在入門級手機上提供高端的多媒體體驗，而對于博通豐富的無線連接技術的集成，其中包括Miracast和NFC，將確保消費者可以充分利用當今最具創新性的應用。 主要特點： • BCM21654G 1GHz 單核ARM Cortex A9 HSPA 720p 視頻 • BCM21664T 1.2GHz雙核ARM Cortex A9 HSPA+ 1080p視頻 • BCM28145/155 1.2GHz新四核ARM A9 HSPA+ 1080p視頻 供貨： 合作廠商目前正在對三個平臺進行試樣，預計將于2012年12月量產。 |
