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惠普實驗室持續進行以憶阻器(memristor)為基礎的長期性智能型存儲器研發，旨在取代服務器中央處理器(CPU)；研究人員表示，該類元件是在這個數據中心技術與工作量正出現顛覆性變化的時刻，所衍生出的數種芯片新類別之一。 而惠普也預期會在最近幾周內公布其“登月計劃(Project Moonshot)”──也就是開發ARM核心或Atom核心節能服務器──的后續步驟；該公司目前正與AMD、Applied Micro、Calxeda、Cavium與英特爾等處理器供應商合作推展這個計劃。 到目前為止，惠普已經發表了一款采用英特爾Centerton處理器的Atom核心服務器；該公司透露將會使用可抽換式卡柵極(cartridge)讓服務器機箱的升級更靈活，以支持2013年以后將推出的一系列ARM與Atom核心芯片。 惠普實驗室的研究人員Parthasarathy Ranganathan在一場于美國加州舉行的服務器設計高峰會(Server Design Summit)上表示，該實驗室將在3~5年的時間內持續進行所謂的“納米儲存(nanostores )”芯片研發；這種芯片結合憶阻器與邏輯電路，可能會在一個以創新系統架構與存儲器為基礎的新設計時代，挑戰微處理器的地位。 “我們有機會打造全新的電路功能結構；”Ranganathan表示：“那實際上是一種3-D協議棧(3-D stacks)，能負擔得起傳統的運算工作量、甚至是增加新的工作量，將以提升每瓦效能(performance per watt)達數百倍的潛力改變整個產業局勢。” Ranganathan指出，新技術將帶來的變革以及未來工作負載的轉折，會讓系統設計變得非常有趣。他指出，在2005年左右，運算領域因為處理器而出現大幅進展的趨勢，當時單核心處理器的性能提升趨于穩定，而多核心架構剛剛起飛。 至于在儲存領域，硬盤的容量已經超越了資料可讀寫次數；DRAM容量的成長趨勢則是緩慢得多，由以往的一年增加60%左右，變成一年增加僅25%。服務器SoC與結合閃存的3-D協議棧(3-D stacks)架構服務器設計，將有助于克服以上瓶頸。 |
