|
• 顯著降低功耗，支持新功能，實現性能飛躍； • 業界基礎架構類嵌入式 SoC 中首項 4 個 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器實施方案，可在顯著降低功耗下為開發人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網絡、高性能計算、游戲以及媒體處理應用需求； • Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數據包處理、安全處理以及以太網交換的完美整合可將實時云轉變為優化的高性能低功耗處理平臺； • 可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 多款軟件兼容型器件，可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設計集成型低功耗、低成本產品。 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系統 (SoC)，為云技術發展開辟更好的新道路。對大多數技術人員來說，云計算就是應用、服務器、存儲與連接，對 TI 而言，則遠不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的 KeyStone II架構基礎之上，可為云計算帶來新生，為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力，并在提供豐富特性規范與優異性能的同時降低功耗。 對 TI 而言，更好的云技術發展道路意味著： • 增強型天氣建模可提高社群安全性； • 高時效金融分析可帶來更高的回報； • 能源勘探領域的更高工作效率與安全性； • 更安全汽車在更安全道路上的更高流量； • 隨時隨地在任何屏幕上觀看優異視頻； • 生產效率更高、更環保的工廠； • 可降低整體能耗，讓我們的星球更綠色環保。 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在實現以上以及其它種種應用。這些 28 納米器件集成 TI 定浮點 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核（可實現業界最佳的單位功耗性能比）與多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器（可實現前所未有的高處理性能與低功耗），可推動各種基礎架構應用發展，實現更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 內核的獨特整合加上內建數據包處理與以太網交換技術，可有效釋放資源，增強云技術第一代通用服務器性能，使服務器不再為高性能計算與視頻處理等大型數據應用而發愁。 
Nimbix業務交付副總裁Rob Sherrard表示：“在云環境中使用多核DSP能獲得超高性能及簡易操作性，這將加快對密集型云應用的計算速度。如果在增速云計算環境中采用DSP技術，TI的KeyStone多核SoC無疑是首選。TI的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計算這樣的高性能云計算任務，我們熱切的期盼與TI合作，共同為高性能計算機用戶帶來運行成本上的顯著縮減。” TI 6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它們都建立在 KeyStone 多核架構基礎之上。這些最新 SoC 采用 KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器 (MSMC)，與其它基于 RISC 的 SoC 相比，存儲器吞吐量提升 50%。這些處理元件結合在一起，再加上安全處理、網絡與交換技術的集成，可降低系統成本與功耗，幫助開發人員實現更低成本綠色環保應用的開發與工作負載，這些應用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒體影像處理應用開發人員還可創建高密度媒體解決方案。
CyWee 首席執行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，總會讓人想到愿景和創新這兩個詞。我們的目標就是提供融合數字與物理世界的解決方案。有了 TI 最新 SoC，我們可將業界一流的視頻帶入虛擬化服務器，離實現這一目標就更進了一步。我們同 TI 的合作將為開發人員在各種云市場實現更豐富的多媒體體驗，充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會議以及遠程教育等應用需求。” 完整的工具與支持簡化開發 TI 可擴展 KeyStone 架構、綜合而全面的軟件平臺以及低成本工具可不斷簡化開發工作。過去兩年中，TI 開發了 20 多種軟件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，它們都建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。TI 多核 DSP 與 SoC 平臺兼容，客戶可更便捷地設計集成型低功耗低成本產品，充分滿足各種設備的高性能市場需求，包括從時鐘速率 850MHz 的產品到總體處理性能高達15GHz 的產品。 TI 還提供簡單易用的評估板 (EVM) 以及多核工具與軟件的穩健生態系統，可降低開發人員的編程負擔，加速開發時間，從而可幫助開發人員更便捷地啟動 KeyStone 多核解決方案的開發。 此外，TI 設計網絡還涵蓋全球深受尊敬的知名企業，其提供支持 TI 多核解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解決方案的企業包括 3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software以及風河系統公司等。 供貨情況 TI 66AK2Hx SoC 現已開始提供樣片，該系列其它器件樣片將于 2013 年第一季度提供，第二季度將提供 EVM。AM5K2Ex 與 66AK2Ex 的樣片與 EVM 將于 2013 年下半年提供。 參加 2012慕尼黑電子展，與 TI 面對面交流 若您參加慕尼黑電子展，敬請蒞臨參觀A4 展廳 420 號TI 展位，不但可了解有關最新嵌入式處理及模擬新聞的更多信息，而且還可觀看 TI 各種演示。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/electronica2012。 TI 多內核助力實現更多應用： • 閱讀產品公告與白皮書：http://www.ti.com/lit/wp/spry219/spry219.pdf • 觀看 TI KeyStone(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專家咨詢系列（http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1）短片； • 查看更多基于云的體驗：http://www.ti.com/dsp-mc-keystonearm-pr-v3； • 通過 德州儀器在線技術支持社區與工程師及 TI 專家交流：www.deyisupport.com； ----------------- 合作伙伴評語 3L Ltd. 3L Ltd 總裁兼技術創始人 Peter Robertson 表示：“支持德州儀器 (TI) 基于 KeyStone 的最新多核 SoC 是我們工作的自然延伸，因為我們 20 多年來一直在簡化多處理元素相關解決方案的開發。我們正同 TI 一道幫助開發人員簡化多核設計，實現互聯管理自動化，消除內核或器件間的任務。協作的最終結果就是為設計人員簡化和加速開發進程，提高工作效率。” 6WIND 6WIND 首席執行官 Eric Carmès 表示：“我們很高興在 TI 擴展基于 KeyStone 的 SoC 產品線進入更多市場，滿足重要網絡性能需求之際為其提供支持。作為 TI 設計網絡首批宣布支持 KeyStone 多核架構的成員之一，我們期待著為我們共同的客戶提供業經驗證的 6WINDGate™ 數據包處理軟件。6WINDGate 軟件與基于 KeyStone 架構的最新 SoC 相結合，為當前移動及云基礎架構市場所面臨的嚴格網絡性能挑戰提供了一款理想的系統解決方案。” 研華科技 研華科技DSP 與視頻解決方案高級總監 David Lin 指出：“Advantech 可利用 TI 基于 KeyStone 的最新多核 SoC 擴展產品線，從現有基于 DSP 的信號及媒體處理型解決方案向混合設計發展，通過無縫集成充分利用多個 ARM 和 DSP 內核實現控制與數據處理。與 TI 合作，我們可為各種嵌入式應用以及內核及云基礎架構提供各種解決方案，并期待著幫助客戶加速設計、集成以及開發進程。” ARM ARM 細分市場營銷副總裁 Vincent Korstanje 表示：“隨著基礎架構設備對能源與散熱要求的日趨嚴格，未來容量與性能要求需要創造性的全新方法。在 DSP、網絡以及安全應用中采用高集成異構方法，充分發揮 TI 內核優勢，可提供精彩的基礎架構及服務器解決方案，充分滿足新一代互聯設備帶來的數據流量需求。” Canonical Canonical 超標量副總裁 Christian Reis 指出：“我們為 TI KeyStone 技術將開啟超標量計算領域新機遇深感振奮。我們期待著同 TI 合作推出基于 Ubuntu 服務器的集成型軟硬件解決方案，推廣工作負載部署與優化，并提高其效率。” CriticalBlue CriticalBlue 首席執行官 David Stewart 表示：“異構多處理是嵌入式軟件領域的下一個重大開發挑戰。多樣化工作負載意味著在目標平臺上需要各種不同的計算單元，比如TI 最新 KeyStone SoC 就提供這些單元。客戶采用這種異構器件時，對 CriticalBlue 豐富經驗、專業技術以及工具的需求就會大幅上升。有機會與 TI 及其業界領先客戶密切合作，在其產品中集成該最新平臺我們深感振奮。” Enea Enea 戰略聯盟總監 Dan Andersson 表示：“Enea 與 TI 將共同繼續推進新一代產品的增值，這不僅可滿足移動網絡客戶的需求，而且還將滿足更廣泛市場的需求。我們基于 Yocto 的 Enea Linux 發行版包括綜合而全面的交叉開發工具鏈以及兼容于 TI 最新多核 SoC 的運行時環境，是高靈活應用開發及部署的理想選擇。我們期待與 TI 合作，為開發人員奠定堅實的集成軟件基礎，從而為系統實現高效資源利用，提供出色的內核利用以及大幅改進的實時及吞吐量性能。” Ittiam Systems Ittiam Systems 市場營銷副總裁 Marc Guillaumet 表示：“Ittiam 具有與 TI 合作的悠久歷史，包括采用 C66x 多核 DSP 的廣播解決方案。我們對 TI KeyStone 系列推出新成員深感振奮，其加上 RISC 內核，可提供無與倫比的高性能與高集成度，為我們開啟了推出新型編碼器及轉碼器解決方案，滿足這些嚴格應用要求的合作大門。” Linaro Linaro 首席執行官 George Grey 表示：“作為 Linaro 的核心成員，TI 對我們的成功一直發揮著重要作用。我們很高興開始同 TI 開展具有多個 ARM Cortex-A15 內核的最新 KeyStone 產品的合作。我很榮幸地宣布，TI 已經與其它 Linaro 企業集團 (LEG) 創始成員一道支持企業級工作負載 ARM 軟件產業環境的快速發展。我們期待著采用 Linaro 優化工具鏈與 Linux 內核代碼支持最新 KeyStone 多核 SoC，滿足嵌入式到目標構建服務器產品的需求。” Mentor Graphics Mentor Graphics 嵌入式軟件部總經理 Glenn Perry 指出：“非常高興能夠采用我們的 Sourcery CodeBench 開發工具與 Mentor Embedded Linux 平臺支持 TI 基于 KeyStone 的最新產品。TI 整合我們產品、支持與服務的硅芯片可幫助開發人員在極具挑戰性的設計中輕松成功地部署 Linux 和 Android，充分滿足汽車、影像以及網絡等的需求。” MontaVista 軟件公司 MontaVista 軟件公司網絡基礎架構總監 Partick MacCartee 表示：“TI 在高性能多核 SoC 領域的領導地位，結合 MontaVista 的開拓型虛擬化解決方案及其在電信運營商級與網絡基礎架構部署中的悠久歷史，可為下一代基于 ARM 的移動核心網絡以及高電源效率云基礎架構創建精彩的解決方案。” Polycore Software PolyCore Software 總裁兼首席執行官 Sven Brehmer 表示：“TI KeyStone 多核架構可顯著提高計算性能。TI 提供 RISC 與 DSP 多核技術的各種設計選擇，并配套提供軟件與工具支持，可為滿足各種高性能應用的處理需求提供最佳解決方案。我們很高興同 TI 合作，通過 Poly-Platform 支持 MCAPI 標準，并提供一款可在同構和異構兩種架構中進行擴展的編程模型。” 風河系統公司 風河系統產品市場營銷副總裁 Warren Kurisu 表示：“TI 最新 KeyStone SoC 高度整合了 C66x 多核 DSP 與 ARM Cortex A15，可為各種不同產業提供優異的產品。運行在 TI 最新器件上的 Wind River VxWorks 和 Wind River Linux 是解決我們高性能要求與任務關鍵型市場客戶面臨的高可靠挑戰的理想解決方案。” |
