PCB培訓日記

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我們所要講解的話題是“回流焊的爐溫曲線”，從溫度范圍和變化趨勢的不同，我們通常意義上，把回流焊的整個過程定義為，預熱，浸潤，回流，和冷卻四個區域。

。

回流區域：該區域是最熱的階段。因錫膏熔點的不同，該區域內的溫度設置是不同的，一般該區域的溫度是錫膏標稱熔點再多加PCBA樣板加工30度至35度。

冷卻區域：該過程正確的冷卻速度應該是4度/秒，快速冷卻到75度左右。貼片廠家

供gerber, BOM list,還有絲印圖等工程文件。其中也包括貼片坐標文件，該文件是用于輸入到貼片機中，貼片機PCB元件封裝會同時導入BOM表，這樣貼片機會智能地以圖形化的形式把每個元件對應到其對應的位置上。在實際上到貼片機后，操作人員也需要實際的手工微調貼片坐標的位置。

ric；二，設定原點位置到左下角；三，在Tools -> Basic Scripts -> Basic Scripts里選擇Excel part list report，自動導出坐標文件。還有另外一種利用CAMPLUS FILE的方法去生成貼片坐標文http://www.massembly.com/

Massembly, 麥斯艾姆科技有限公司

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學習了

panminghui

受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

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