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集成化天線匹配電容器動態(tài)變容，最大限度提高手機輸出功率，縮減印刷電路板尺寸 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新系列高度微型化自適應器件。新產品可動態(tài)優(yōu)化手機天線性能，有助于避免電話掉線，并延長電池續(xù)航時間。 意法半導體的新產品 ParaScan 集成調諧電容（STPTIC）通過調整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機貼近或遠離人耳時的多頻使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池續(xù)航時間。 
不同于市場上通常含有多個開關電容的手機天線解決方案，STPTIC可平滑地調整電容，無需分步調整，因此電容調節(jié)更精確。此外，STPTIC采用意法半導體的集成無源有源器件（IPAD）技術整合一個可變電容以及相關控制電路，產品尺寸更小。 意法半導體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產品部總經理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機需要出色的無線性能以確保可靠的通話質量和高速數(shù)據(jù)服務，以及更長的電池續(xù)航時間，我們全新最先進的STPTIC系列產品為未來的4G LTE手機帶來一個更加引人注目的調諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術并用于現(xiàn)有產品的天線匹配設計。” 全新STPTIC系列采用最先進的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇（BST）調諧電容技術。新產品可滿足無線系統(tǒng)設計人員的要求，Q系數(shù) 高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規(guī)定工作溫度范圍內性能穩(wěn)定。新產品易于設計，需要最少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM標準要求。 STPTIC系列的主要特性： • 電容值范圍：2.7 至 8.2 pF • 大輸出功率（+36 dBm） • 大調諧范圍（3.5:1） • 高線性器件（IP3 > 60dB） • 高品質系數(shù)（Q 系數(shù)）高達2.7 GHz • 低泄漏電流（小于 100 nA） • 兼容意法半導體的天線調諧電路（STHVDAC 系列） STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶提供樣片，由意法半導體直接供貨。 |
