作者: 泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官 Tim Archer 在過去的十年里，對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結(jié)構(gòu)向越來越復雜的三維(3D)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型。原因 ...

作者：泛林集團 高級副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理 Vahid Vahedi 增加電路密度而不必移動到新技術節(jié)點的優(yōu)勢使得垂直擴展成為半導體行業(yè)的強大驅(qū)動力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關鍵的挑戰(zhàn)便是刻 ...

探索未來三到五年生產(chǎn)可能面臨的挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟的成本為晶圓廠提供解決方案 作者：泛林集團 先進技術發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士、先進技術發(fā)展事業(yè)部 / CTO辦公室研究員 Samantha Tan 和全 ...

新版工具包顯著地擴展了oneAPI跨架構(gòu)開發(fā)的能力范圍，供開發(fā)者進一步創(chuàng)新 英特爾發(fā)布了oneAPI 2022工具包。此次發(fā)布的最新增強版工具包擴展了跨架構(gòu)開發(fā)的特性，為開發(fā)者提供更強的實用性和 ...

How to Use LTspice to Produce Bode Plots for LED Drivers 作者：ADI 公司 應用總監(jiān) Keith Szolusha 和 應用工程師 Brandon Nghe 摘要 適當?shù)目刂骗h(huán)路相位和增益測量應由擁有（昂 ...

SEMulator3D中可視刻蝕特征提供了一種模擬與現(xiàn)實刻蝕腔室接近的刻蝕速率的方法 作者：泛林 Lam Research 在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均 ...

本單位急聘機電，機械，電氣專業(yè)，初中高職稱，有意向聯(lián)系我 黃工QQ：271-5645-381，微信同號：180-2655-8639

Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出內(nèi)置完整性和數(shù)據(jù)加密（IDE）模塊的Compute Express Link（CXL）2.0和PCI Express（PCIe）5.0控制器。在CXL協(xié)議上實現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸中的安 ...

利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應對存儲器制造挑戰(zhàn) 作者：泛林（Lam Research） 半導體存儲器的發(fā)展背景 世界上最早的全電子化存儲器是1947年在曼徹斯特大學誕生的威廉姆斯-基爾伯恩 ...

Achronix 白皮書（白皮書編號：WP025） 本文概要 從深度嵌入式系統(tǒng)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署，人工智能（AI）和機器學習（ML）技術正在為其中迅速擴展的一系列的產(chǎn)品和應用提供支持。盡管支 ...

ADALM2000 Activity: The Emitter Follower (BJT) 作者：ADI公司　　Doug Mercer，顧問研究員；　Antoniu Miclaus，系統(tǒng)應用工程師 目標 本次實驗的目的是研究簡單的NPN發(fā)射極跟隨器， ...

英特爾以業(yè)界極為廣泛的制程技術和先進的封裝能力，提供無與倫比的靈活性 本文作者：Stuart Pann，英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁 本周，在英特爾架構(gòu)日上，我的同事Raja Koduri和 ...