Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴苛汽車應用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進一步豐富其Triphibian系列產品線。這款可靠的、經過出廠校準的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質中精 ...

單/雙封裝比傳統封裝具有更優異的熱性能 Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝 ...

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出面向車載直流有刷電機的新款柵極驅動器IC[1]的工程樣品——TB9103FTG，可用于包括電動尾門、電動滑動門驅動閂鎖電機[2]和鎖定電機[3] ...

大聯大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖 ...

－已可提供汽車CXPI響應器接口IC樣品－ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，率先在業內推出符合汽車通信協議的CXPI標準的汽車時鐘擴展外設接口[1]（CXPI）響應器接口IC“T ...

全新LPD碳化硅三相全橋模塊2.5nH超低電感驚艷亮相:該模塊采用創新封裝和三相全橋設計，內置1200V碳化硅MOSFET和熱敏電阻，雜散電感低至2.5nH，工作安全穩定。工作電源電壓可達900V-1000V，工作 ...

－新器件適用于400 V汽車電池系統－ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝， ...

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規格*的 10Gbps 6:4 主動交叉多路復用器，搭載線性 ReDriver 信號調節器。這款小尺寸的 PI3DPX1225Q 器件通過 USB Type-C 接口開關 USB 3.2 ...

在2024紫光同芯合作伙伴大會上，紫光同芯正式發布第二代THA6系列高端旗艦級新品THA6412。同時，還發布了首顆同時具有開放式硬件+軟件架構的安全芯片E450R。 紫光同芯汽車電子事業部副總經理 ...

“摘要 在2024年上海慕尼黑電子展上，愛仕特隆重推出了創新力作D21系列模塊——1200V三相全橋碳化硅模塊。這款模塊采用緊湊型頂部散熱塑封結構，以其高效能、高功率密度和優秀的散熱性能，展現 ...

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布擴展其藍牙產品組合，推出AIROC CYW20829低功耗藍牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產品，其中包括針對工業、消費和汽車用例優 ...

依托全國產化供應鏈設計和制造，提供靈活可選的通道數、封裝及導通電阻，具備行業領先的帶載能力 納芯微今日宣布推出高邊開關產品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D，其具備行業領先的帶載能力 ...