英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現AI和高性能計算方面發揮關鍵作用。全新OptiMOS TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統性能并結 ...
~實現業界超低導通電阻和超寬SOA范圍~
ROHM（總部位于日本京都市）面向企業級高性能服務器和AI服務器電源，開發出實現了業界超低導通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。
新產品共3 ...
性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現高達98%的效率
Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出新款HiperLCS-2芯片組，可實現輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半 ...
大聯大旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos MOSFET以及2EDS9259X柵極驅動IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數字電源方案。
圖示1- ...
40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V，QC僅為56 nC
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 ...
氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功 ...
大聯大旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。
圖示1-大聯大詮鼎基于英諾賽科產品的48V/120A BMS方案的展示板圖
BMS（電池管理系 ...
大聯大旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。
圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖
Qi2是WPC（無線充電聯 ...
LY9813 是一款工作頻率在1MHZ，帶載能力達
到2A以上的同步整流升壓DC-DC轉換器，其內部
主要由基準電壓源， 振蕩器，誤差放大器，相位
補償電路， PFW/PWM 轉換控制電路和一個可調
的限流電 ...
~同時加快車載GaN器件的開發速度，以盡快投入量產~
ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出 ...
XP Power正式推出緊湊型、超薄款（25.4mm）AC-DC電源CCR系列，該產品具有靈活的冷卻選項和110W至420W的額定功率，可更有效地利用終端設備內的空間。該產品經批準可用于醫療和工業應用，其高效率 ...
nPM2100 PMIC 集成了超高效升壓穩壓器和多種節能功能，可大幅延長非充電電池應用的工作時間
Nordic Semiconductor 今天宣布，其 nPM 電源管理集成電路 (PMIC) 系列再添新成員。nPM2100 PMIC ...
