飛凌微電子（Flyingchip，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”)近日宣布，正式推出AIoT應(yīng)用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8 ...
MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟蹤器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有藍(lán)牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC
電子產(chǎn)品制造商杭州摩科智能互聯(lián)有限公司(MOKO SMART)推出兩款兼具LoR ...
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新R&S ZNB3000矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，具備行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)量速度和可靠性，可快速提升用戶產(chǎn)能，非常適合批量化生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)允許快速升級(jí)，及時(shí)滿足不 ...
~實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻和超寬SOA范圍~
ROHM（總部位于日本京都市）面向企業(yè)級(jí)高性能服務(wù)器和AI服務(wù)器電源，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低導(dǎo)通電阻*1和超寬SOA范圍*2的Nch功率MOSFET*3。
新產(chǎn)品共3 ...
性能強(qiáng)大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)98%的效率
Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出新款HiperLCS-2芯片組，可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級(jí)的半 ...
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8 ...
大聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos MOSFET以及2EDS9259X柵極驅(qū)動(dòng)IC的3.3KW雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案。
圖示1- ...
這些器件采用緊湊型QFN封裝，可提供更寬的電壓范圍、增強(qiáng)的黑暗環(huán)境靈敏度，以及在強(qiáng)DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）推出一款全新 ...
一、優(yōu)化物流調(diào)度
北斗定位技術(shù)能夠?yàn)槔滏溸\(yùn)輸車輛提供精準(zhǔn)定位，結(jié)合大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)，可以對(duì)車輛位置、貨物狀態(tài)、司機(jī)情況等信息進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和分析。這有助于冷鏈物流企業(yè)優(yōu)化物流調(diào) ...
Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 推出了針對(duì)先進(jìn)5G和6G就緒應(yīng)用的最新高性能基帶矢量DSP。這些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架構(gòu)，已經(jīng)獲兩家一級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商合作設(shè)計(jì)用于先進(jìn)5G增強(qiáng) ...
大聯(lián)大旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。
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深圳米斗有限公司
【米斗有料】做好產(chǎn)品必須選好料
深圳米斗電子有限公司專注電子連接器件，TE, ERNI分銷，現(xiàn)貨有售。
主要品類：
[*]DIN41612 歐式插座
[*]CPCI背板連接器
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