來源：中國電子報 近幾年，隨著物聯網、云計算、大數據、MEMS、無線數據傳輸等技術的發展，智能手機、汽車電子、醫療電子、安防電子、智能儀表、智能化設備等產業的發展也進入了快車道。傳感 ...

Qorvo，Inc.將擴大與TriQuint 和 RFMD 產品的全球經銷合作伙伴 Richardson RFPD、RFMW 和貿澤電子的合作范圍。在 TriQuint 半導體和 RFMD 合并為Qorvo 之后，上述全球經銷合作伙伴將幫助為 Qorv ...

使用6英寸晶圓的碳化硅基氮化鎵技術實現高容量、低成本GaN應用 Qorvo公司今日宣布，已成功地將專有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化鎵(GaN)工藝技術擴展用于在6英寸晶圓上生產單片微波集成電路(MMI ...

拓展的制程服務為晶圓代工客戶提供更高靈敏度和更小尺寸的先進光電子器件 ams（艾邁斯）晶圓代工業務部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設計者實現更高靈敏度 ...

Δ-Σ ADC廣泛用于工業領域。現在市面上的高分辨率Δ-Σ ADC多是24位，所以如果你的應用需要一款高分辨率的Δ-Σ ADC，你只能去比較各廠家的24位ADC，看看有沒有一款能滿足你的需求。不過，最近 ...

近日，我國自主研制的4英寸高純半絕緣碳化硅(SiC)襯底產品面世。中國電子材料行業協會組織的專家認為，該成果國內領先，已達到國際先進水平。 碳化硅基微波功率器件具有高頻、大功率和耐高溫 ...

2015年1月，曾經在射頻行業叱咤風云的兩家廠商RFMD和TriQuint宣布完成對等合并工作，并以全新名稱“Qorvo”亮相業界。Qorvo全球產品市場公關總監Rob Christ在日前舉行的媒體見面會上表示，通過 ...

在物聯網和可穿戴設備當紅的今天，傳感器的作用比以往任何時候都突出。傳感器是連接現實的模擬世界和運算單元的數字世界之間的橋梁。常言說：垃圾進，垃圾出（garbage in, garbage out）。傳感 ...

ams完整交鑰匙服務幫助復雜傳感器解決方案縮短上市時間，并為晶圓代工客戶提供可靠的晶圓制造服務 ams AG（艾邁斯）宣布其晶圓代工業務部推出專為物聯網應用優化的傳感器技術，為晶圓代工客 ...

這項合作包括UltraCMOS Global 1 PE56500的發布，以及把村田制作所的濾波器和封裝技術整合到射頻前端解決方案中 Peregrine半導體公司與村田制作所共同宣布關于2015年UltraCMOS Global 1的合 ...

英飛凌（Infineon）近日推出旨在提高智能手機數據速率的全新系列LTE低噪聲放大器(LNA)和四頻LNA Bank。 LTE（也稱為4G）是無線通信最新標準，支持高達300 Mbit/s的數據速率，而最新的UMTS (3 ...

2014年6月2日,Avago 宣布推出四款面向LTE band3、12、13、17和WIFI 2.4Ghz的新型微基站全匹配高線性功率放大器 (PA, Power Amplifier) 模塊，分別為MGA-43003, MGA-43013, MGA-43024 和 ...