來源：快科技 中國移動旗下芯片公司中移芯昇發布了其首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯網設備量身打造。 該芯片的特點一是5G全網通，符合3GPP 5G R17協議標 ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與STMicroelectronics合作推出全新電子書，深入介紹無線連接技術。 當今的無線技術需要支持大量新興和現有的物聯網 (IoT) 和工業物聯網 (IIoT) 設備 ...

來源：TechWeb 半導體制造商Nexperia（安世半導體）近日宣布，計劃投資2億美元（約合1.84億歐元）研發下一代寬禁帶半導體產品(WBG)，例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，并在漢堡工廠建立生產基 ...

來源：IT之家 中國移動 6 月 26 日舉辦 5G 智能物聯網產品體系發布暨推介會。中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青發布多款自研芯片，包括全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片 CC256 ...

來源：澎湃新聞 在6月26日召開的2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾首次對外展示了尚處于技術原型階段的OCI（光學計算互連）芯粒。該芯粒可與CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）集成， ...

羅徹斯特電子攜手u-blox (SIX: UBXN)，為全球客戶提供芯片、模塊和物聯網解決方案的持續支持，旨在滿足工業、汽車和消費行業的需求。 u-blox作為定位和無線通信技術與服務的業內領先供應商， ...

e絡盟宣布與 Würth Elektronik（WE）合作，展示高質量射頻元件的諸多優勢，這些元件在確保大量消費和工業應用的可靠無線連接方面發揮著關鍵作用。 e絡盟的 Würth Elektronik 產品部門 ...

來源: 快科技 近日在上海舉行的3GPPRAN（無線接入網絡項目）第104次會議上，3GPPRelease18（R18）標準被正式凍結。 R18標準從立項到凍結歷時3年多，是5G-Advanced（5G-A/5.5G）的第一個版 ...

來源：IT之家 Cadence 楷登電子在近日舉行的 2024 年 PCI-SIG 開發者大會（PCI-SIG DevCon 2024）上演示了全球首個 PCIe 7.0 光纖連接方案。 Cadence 在本次會議現場成功使用線性可插拔光 ...

在當今數字化時代，電腦已成為我們生活中不可或缺的一部分。然而，用戶在使用電腦時經常遭遇掣肘。例如，對于游戲愛好者來說，想要體驗3A游戲大作，卻發現電腦性能不足，而購買游戲本又價格昂貴 ...

6月17日，中國電信以“智領云端，逐夢低空”為主題，在江蘇南京舉辦了“中國電信低空經濟合作發展大會”。大會期間，中國電信低空經濟產業聯盟正式成立，并發布了“低空領航者”行動計劃。聯盟 ...

[中國，深圳，2024年6月15日]蟬鳴陣陣，夏日悠長。今日，“賦能創芯，共筑生態”2024年度航順HK32MCU新品發布會暨第二次代理商培訓大會盛大召開。華南、華東、華北等全國各地知名代理商100多位 ...