近日，現代汽車（Hyundai）做出了一個重大內部結構調整決策，宣布解散負責研發(fā)車載芯片的“半導體戰(zhàn)略室”。
“半導體戰(zhàn)略室”于2022年成立，在其存續(xù)期間一直積極致力于車載芯片的研發(fā)工作 ...
12月25日，清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲宣布，“啟明935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規(guī)級量產標準。
“啟明935A”是一個芯片家族系列。在下游應 ...
基于Cortex-R52+內核，賦能高性能與功能安全MCU開發(fā)
IAR攜手紫光同芯正式宣布，最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽車域控芯片THA6系列。IAR和紫光 ...
思特威近日宣布，接連攬獲2025 IC風云榜“年度領軍企業(yè)獎”和高工智能汽車金球獎“年度技術突破獎”等多個行業(yè)重磅獎項。在2025 IC風云榜同期公布的“2024年度行業(yè)榜單 · 芯片概念股人均創(chuàng)收(T ...
2024年12月20日 12:58
艾邁斯歐司朗今日宣布，與汽車技術領先者法雷奧合作，采用創(chuàng)新的開放系統協議（OSP）技術，旨在改變汽車內飾照明方式，革新汽車行業(yè)座艙照明理念。結合艾邁斯歐司朗開創(chuàng)性的OSIRE® E3731i智 ...
2024年12月19日 10:22
現場演示將包括 MATTER™、UWB 汽車安全訪問和 UWB 存在檢測等Qorvo今日宣布，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進化論”為主題 ...
2024年12月13日 17:31
全球領先的硅智財供應商円星科技 (M31 Technology，以下簡稱M31) 于2024中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大會中，M31推出全系列車用硅智財解決方案，因應新能源汽 ...
2024年12月13日 10:17
近日，全球知名半導體制造商羅姆ROHM（以下簡稱“羅姆”）與臺積電共同宣布，雙方已正式就車載氮化鎵（GaN）功率器件的開發(fā)和量產事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。
根據合作協議，羅姆與臺積電將 ...
近日，比亞迪宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2025年在歐洲本土正式投產其暢銷車型海豚（Dolphin）和元 PLUS（在歐洲市場被命名為Atto 3）。這一舉措標志著比亞迪在歐洲市場的擴張步伐進一步加速 ...
功能安全專家小組致力于提供一站式功能安全認證服務，助力提升嵌入式功能安全認證價值
由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Elect ...
神盾集團旗下子公司，高速接口IP領域的全球領導者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）今日同步發(fā)布兩項劃時代的技術成果，助力車用半導體與AI高速運算市場邁向新高度。在車用領域，乾瞻推出全新的車用 ...
2024年12月09日 13:47
日前，雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培（Ampere）與全球領先的半導體供應商意法半導體（簡稱ST）共同宣布了雙方下一步的戰(zhàn)略合作行動。根據這一重要合作，雷諾集團與意法半導體已經正式 ...
