國際半導體行業標準組織JEDEC固態存儲協會今日正式宣布，備受期待的高帶寬內存（HBM）DRAM新標準——HBM4已正式發布。這一新標準的發布，標志著高帶寬內存技術邁入了新的發展階段，將為需要高效 ...

4月17日，臺積電（TSMC）公布了其2025年第一季度業績報告。報告顯示，臺積電第一季度收入達到了8392.5億新臺幣（約合1879.32億元人民幣），與去年同期相比增長了41.6%，展現了強勁的增長勢頭。 ...

近日，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室、芯片與系統前沿技術研究院周鵬 - 劉春森團隊在半導體電荷存儲領域取得了突破性的科研成果。該團隊通過構建準二維泊松模型，在理論上預測了超注入 ...

4月17日訊，由電科芯片所屬重慶西南集成電路設計有限責任公司（以下簡稱“西南設計”）牽頭制定的國家標準《半導體集成電路-射頻發射器/接收器測試方法》（標準號：GB/T 44924-2024）已于近日正 ...

4月16日，比利時半導體供應商邁來芯（Melexis）正式揭曉了其中國戰略的未來規劃，展現出深耕中國市場、提升服務能力的決心。根據這一規劃，Melexis將基于在中國現有的深厚業務根基，增設本地物 ...

當地時間4月16日，全球領先的電子設計自動化（EDA）及知識產權（IP）解決方案提供商Cadence楷登電子宣布，已與Arm公司達成一項重要協議，將收購Arm旗下的Artisan基礎IP業務。 根據協議，Cade ...

大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模組的高精度定位系統應用方案。 圖示1-大聯大友尚基于ST和天合智控產品的高精度定位系統應用方案的展示 ...

【摘要/前言】4月春日花正好，Electronica就在浪漫春日里，盛大啟幕。2025年4月15-17日，慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心成功舉辦。伴隨著AI、新能源汽車、半導體的熱潮，今年的Electroni ...

2025年4月16日,倫敦:M360 歐亞現已開放注冊,該大會將于2025年5月21日至22日首次在烏茲別克斯坦塔什干舉辦。活動召開前,GSMA 宣布了即將發布的稅收報告《歐亞地區移動行業稅收報告》的主要發現。 ...

在人工智能加速重構全球產業格局的背景下,中國高端運動服飾領軍品牌比音勒芬邁出了數字化轉型的關鍵一步。近日,集團在總部隆重舉行比音勒芬AI戰略發布會——暨比音勒芬、麗晶、清華大學技術合作 ...

——超六成用戶患「數字囤積癥」,綠聯NAS私有云打造數據管理新范式在這個萬物皆可數字化的時代,每個人的設備里,都藏著一座精神倉庫。那些不愿刪去的老照片、舍不得清空的聊天記錄、反復回看的視 ...

引言在現代嵌入式系統和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸的核心任務。隨著系統時鐘頻率的提升（從傳統1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變為需要精密控制 ...