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還是了解一下焊盤的基礎(chǔ)吧
feiante 發(fā)表于 2010-6-25 19:05

在哪里看見這方面全面的資料呢？

上WWW。SIG007.COM上看一下,確實(shí)是個(gè)好主意。

你只設(shè)置BEGIN LAYER，SOLDER MASK-TOP，PAST MASK-TOP三項(xiàng)SOLDERMASK-TOP大0.1就行，這同PADS 一樣，你可上WWW。SIG007.COM上看一下。

Allegro 元件封裝（焊盤）制作方法 收藏
在Allegro 中，制作一個(gè)零件（Symbol）之前，必須先建立零件的管腳（Pin）。元件封裝大致分兩種：標(biāo)貼和直插。

不同的封裝需要不同的焊盤（Padstack）。

Allegro中的Padstack主要包括

1、元件的物理焊盤

1）規(guī)則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

2）熱風(fēng)焊盤（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

3）抗電邊距（Anti Pad）。用于防止管腳和其他網(wǎng)絡(luò)相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。

2、阻焊層（soldermask）：

阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。

3、助焊層（Pastemask）：

機(jī)器貼片的時(shí)候用的。對(duì)應(yīng)著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是，通常采用一塊鋼板，將PCB上對(duì)應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時(shí)候，錫膏漏下去，也就剛好每個(gè)焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大于實(shí)際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當(dāng)不過。

4、預(yù)留層（Filmmask）

用于添加用戶自定義信息。

表貼元件的封裝、焊盤，需要設(shè)置的層面以及尺寸

Regular Pad：

具體尺寸更具實(shí)際封裝的大小進(jìn)行設(shè)置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief：

通常要比規(guī)則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當(dāng)減小尺寸差異。

Anti Pad：

通常要比規(guī)則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要適當(dāng)減小尺寸差異。

SolderMask：

通常比規(guī)則焊盤大4mil。

Pastemask：

通常和規(guī)則焊盤大小相仿

Filmmask：

應(yīng)用比較少，用戶自己設(shè)定。

直插元件的封裝焊盤，需要設(shè)置的層面及尺寸：

需要的層面和表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個(gè)要素：

1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規(guī)則焊盤的實(shí)際尺寸大0.5mm

2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比規(guī)則焊盤的實(shí)際尺寸大0.5mm

3、DEFAULT INTERNAL： 中間層

鉆孔尺寸：實(shí)際PIN尺寸+ 10mil

焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 16mil （鉆孔尺寸 < 50)

焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 30mil （鉆孔尺寸 >= 50)

焊盤尺寸：至少 鉆孔尺寸 + 40mil （鉆孔為矩形或橢圓形)

抗電邊距： 鉆孔尺寸 + 30mil

阻焊層：規(guī)則焊盤 + 6mil

助焊層：規(guī)則焊盤的尺寸

內(nèi)孔尺寸：鉆孔尺寸 + 16mil

外孔尺寸：鉆孔尺寸 + 30mil

開口尺寸：

12： 開孔尺寸 <= 10mil

15：開孔尺寸 11~40 mil

20：開孔尺寸 41 ~ 70mil

30：開孔尺寸 71~170mil

40：開孔尺寸 171 以上



上圖為通孔焊盤示意圖

PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS

*這些層在添加pad時(shí)已經(jīng)添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時(shí)添加。
**對(duì)于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的話是0.2mm
注：這些層除標(biāo)明必要外，其他的層可以不包括在內(nèi)。另外其他層可以視情況添加進(jìn)來。

序號(hào)
CLASS
SUBCLASS
元件要素
備注

1
ETH
Top
Pad/PIN（表貼孔或通孔）
Shape（貼片IC下的散熱銅箔）
必要、有導(dǎo)電性

2
ETH
Bottom
Pad/PIN（通孔或盲孔）
視需要而定、有導(dǎo)電性

3
Package Geometry
Pin_Number
映射原理圖元件的Pin號(hào)。如果PAD沒有標(biāo)號(hào)，標(biāo)示原理圖不關(guān)心這個(gè)Pin或是機(jī)械孔
必要

4
Ref Des
Silkscreen_Top
元件的位號(hào)
必要

5
Component Value
Silkscreen_Top
元件的型號(hào)或元件值
必要

6
Package Geometry
Silkscreen_Top
元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等
必要

7
Package Geometry
Place_Bound_Top
元件占地區(qū)域和高度
必要

8
Route Keepout
Top
禁止布線區(qū)
視需要而定

9
Via Keepout
Top
禁止過孔區(qū)
視需要而定



備注：
Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
答：Regular pad(正規(guī)焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進(jìn)行連接（包括布線和覆銅）。一般應(yīng)用在頂層，底層，和信號(hào)層，因?yàn)檫@些層較多用正片。
    thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤），主要是與負(fù)片進(jìn)行連接和隔離絕緣。一般應(yīng)用在VCC或GND等內(nèi)電層，因?yàn)檫@些層較多用負(fù)片。但是我們?cè)赽egin layer和end layer也設(shè)置thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）的參數(shù)，那是因?yàn)閎egin layer和end layer也有可能做內(nèi)電層，也有可能是負(fù)片。
    綜上所述，也就是說，對(duì)于一個(gè)固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設(shè)置的Regular pad與這個(gè)焊盤連接，thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）在這一層無任何作用。
    如果這一層是負(fù)片，就是通過thermal relief（熱風(fēng)焊盤），anti pad（隔離盤）來進(jìn)行連接和隔離，Regular pad在這一層無任何作用。
    當(dāng)然，一個(gè)焊盤也可以用Regular pad與top layer的正片同網(wǎng)絡(luò)相連，同時(shí)，用thermal relief（熱風(fēng)焊盤）與GND內(nèi)電層的負(fù)片同網(wǎng)絡(luò)相連。

轉(zhuǎn)自http://blog.csdn.net/uxone/archive/2009/01/06/3717997.aspx

還是了解一下焊盤的基礎(chǔ)吧

如果你是制作無銅安裝的過孔，就可以安裝這個(gè)制作！