先說一下流程:內層(省略)—鉆孔—PTH—平板電鍍(一次銅)—外層圖形轉移—圖形電鍍(二次銅)—堿性蝕刻。。。 問題現象:板件最后通斷檢查時發現定位性孔中開路,開路現象與干膜流膠入孔很相似,均為孔口開路 ...
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2013-5-10 09:01 上傳