通訊高多層PCB 產品分類: 通訊高多層PCB 層數:40層 所用板材:FR4 板厚:3.0mm 尺寸:158mm*83.21mm 表面處理方式:沉金 最小孔徑:0.4mm 應用領域:通信 特點:高多層板 &nb ...