辛辛苦苦干了一個半月,終于把板子畫完了。終于知道了畫4層pcb板的大概流程。給大家展示一下工作成果。
這是頂層,放置了大量的器件
這是底層,沒什么東西了
中間的地層,對數字地和模擬地采用了單點接地的方式連接,其他的隔離地都是分開的
中間的電源層
原來使用cpu子板的設計方案最終被推翻了,所以把cpu畫到了板子上,所有的IO口功能基本上都重新定義了一遍。特別是一些復用功能,盡可能的保留出來,為以后的開發留出空間。
這個板子其實尺寸是可以再縮減的,因為接插件的原因,暫時先這樣吧。
這周交出去做,希望4月初可以拿到手里。