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Xines廣州星嵌DSP+ARM+FPGA異構(gòu)多核處理平臺(tái) C6657 ZYNQ7035/45

已有 717 次閱讀2022-8-11 22:11 |個(gè)人分類:DSP+ARM+FPGA| C6657, C6678, ZYNQ7035, ZYNQ7045

DSP+Zynq異構(gòu)多核開發(fā)板(DSP+ARM+FPGA)

1 開發(fā)板簡(jiǎn)介

Xines廣州星嵌電子研制的XQ6657Z45-EVM 是一款基于 TI KeyStone 架構(gòu) C6000 系列 TMS320C6657雙核C66x 定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核評(píng)估板，由核心板與評(píng)估底板組成。

DSP采用 TMS320C6657 雙核C66x 定點(diǎn)/浮點(diǎn)，每核心主頻可高達(dá) 1.25GHz。

Xilinx Zynq SoC處理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架構(gòu)+PS 端雙核ARM Cortex-A9 ，28nm可編程邏輯資源。

核心板在內(nèi)部通過(guò)SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結(jié)合在一起，組成DSP+Zynq 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了需求獨(dú)特、靈活、功能強(qiáng)大的DSP+Zynq 高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。

底板接口資源豐富，引出2路 CameraLink 雙向可輸入輸出、1路 SFP+光口、2路千兆網(wǎng)口、雙通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音頻輸入輸出等接口，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

底板采用沉金無(wú)鉛工藝的8層板設(shè)計(jì)，適用于雷達(dá)聲納、

3.1 硬件參數(shù)

評(píng)估板硬件參數(shù)

DSP	處理器型號(hào)TI TMS320C6657，2核C66x，主頻1.25GHz
Zynq	Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I（可選） 2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架構(gòu)可編程邏輯資源
CPLD	MAX10型號(hào)10M02SCM153
FLASH	DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte
EEPROM	1Mbit
DDR3	DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端）
溫度傳感器	TMP102AIDRLT
CameraLink	支持2路Base輸入、或者2路Base輸出、或者1路Full 輸入或輸出
SFP+	1路支持萬(wàn)兆光模塊
千兆網(wǎng)口	DSP 1路 ZYNQ PS 1路
PCIe	1x PCIe 雙通道（DSP端）
SD	1x Micro SD
USB	1x USB 2.0
DSP IO	38個(gè)
M.2	1x 可接SATA、4G、5G模塊
HDMI	1x HDMI OUT （PL端）
音頻	1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT
LPC FMC	1路
電源接口	1x TYPE-C接口 12V@4A 標(biāo)準(zhǔn)PCIe供電

3.2 軟件參數(shù)

DSP端軟件支持	NonOS、SYS/BIOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
	集成開發(fā)環(huán)境CCS
	軟件開發(fā)組件PROCESSOR-RTOSSDK
ZYNQ SoC開發(fā)環(huán)境	PS端：Vitis 2021.1 PL端：Vivado 2021.1