隨著電子元器件的不斷發展，底部焊端的元件越來越普及，DRQFN、MQFN便是其中兩種比較典型的底部焊端的元件。下面先讓大家認識DRQFN，MQFN，具體請見圖1（焊接端子都處于元件底部）。

                                   圖1

DRQFN，MQFN常見焊接問題列舉，請見圖2-7。

                                      圖2（內排SMD焊盤連錫）

                                                 圖3（內排焊點過寬）

                                                  圖4（枕頭狀焊點）

                                          圖5（SMD焊盤焊錫溢流）

                                           圖6（接地超大氣泡）

                                   圖7（內排SMD焊盤焊錫溢流）

以上圖2-7只是列舉了部分焊接問題，實際上DRQFN、MQFN的焊接問題遠不止這些，真可謂五花八門，是行業里一大難題！

如何確保DRQFN、MQFN可靠焊接呢？推薦使用望友DFM可制造性設計分析軟件。在此向大家分享從源頭解決問題的方法，希望對大家有所幫助。

 一、器件布局：

DRQFN、MQFN盡量布局在PCBA熱變形較小的位置，如此可從源頭減小熱變形，具體參考圖8。如果實在無法保證，建議增加板厚或提高PCB板材Tg值，并在試產時嚴格驗證PCBA熱變形量。

圖8

二、焊盤設計：

在此僅列舉DRQFN焊盤設計方案，MQFN可參考。具體請參考圖9-10（大焊盤設計，鋼網開口相應縮小，可從源頭改善鋼網開口面積比，確保印刷時穩定下錫）。

圖9

圖10

三、PCB走線（參考圖11）：

圖11

四、鋼網開口（參考圖12）：

接地焊盤開口適當避開排氣孔(也可不避)，確保內排焊盤焊接寬度大于鋼網開口寬度可預防假焊；確保內排焊盤焊接寬度小于焊盤寬度可預防連錫、SMD焊盤焊錫溢流（較寬的焊盤可以承載較多焊錫，可預防連錫）。

圖12

五、爐溫建議：

DRQFN、MQFN元件焊接端子都比較小，建議爐溫適當降低預熱時間及溫度，預留較多助焊劑活性給焊接段；爐溫峰值溫度不要超過245°，焊接時間控制在60-80秒，降溫速率不要超過2.5°/秒。圖13爐溫設置供大家調試參考：

圖13