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在上期中，我們提到如果做PCB元件封裝時，原點位置沒放在中心，在上貼片機后就會發(fā)現(xiàn)貼片元件的位置錯亂。同樣，筆者見到過很多工程師在做線路圖時，做元件屬性不完整，會導致最后生成的BOM不標準，更進一步導致因信息不完整無法進行批量采購。同時，貼片機也可能因為信息不完整而無法導入。我們希望工程師在把精力放在那些看似重要的問題前，現(xiàn)養(yǎng)成耐性先養(yǎng)成好的設計習慣。 從一個完成的BOM信息的角度，我們一般建議在BOM清單中包括，位號（reference designator），描述（description），數(shù)量(quantity)，品牌（vendor）,料號（vendor part#），貼片狀態(tài)（build option），甚至還有封裝（PCB decal）和高度(height)。更進一步在描述欄里，需要包含芯片名稱，封裝，精度，耐壓值等信息。通過這些信息，我們包括貼片機器可以確認哪些物料是需要貼片的，不是所有出現(xiàn)在BOM清單里的物料都是需要貼片的，build option欄中可以明確的顯示貼片與否。另外，其他項目完整的信息才能確保采購物料的正確。越是在批量生產(chǎn)階段，越是強調(diào)BOM清單的信息完整。往往在大的EMS工廠，BOM清單的標準格式是嚴格要求的。這些BOM信息，是需要工程師在做線路圖（schematic）的元件時，要針對每個元件的屬性嚴格確認。添加上述的所有項目，并準確填寫，之后生成的BOM信息會非常準確的。大家可以從自己的下一個案子開始，對你以后會很有幫助的！ |
